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申请/专利权人：无锡铭辰焊接科技有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN220945121U
主分类号：B25B11/02
分类号：B25B11/02;B23P19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种封头正位辅助装置，具体涉及封头正位辅助装置领域，包括安装座，所述安装座的顶部固定有第一安装脚，所述第一安装脚的顶部固定有第一支架；本装置设置有正位定位装置，让正位垫对应面贴合在封头主体外侧，同时启动气缸，通过气缸的输出轴带动移动座和轴承活动，通过轴承推动封头主体水平方向移动，同时封头主体的顶部设计一个球状小凸包，使封头主体内表面与蘑菇头上表面分离，封头更容易被正位，达到了封头方位容易被调正的目的，避免了封头切口歪斜的情况；本装置设置有支撑装置，方便完成加固板位置的固定，提升了第一支架和第二支架的支撑面积，通过加固板增强安装座和第一支架以及第二支架之间支撑稳定性。
主权项：1.一种封头正位辅助装置，包括安装座1，其特征在于，所述安装座1的顶部固定有第一安装脚2，所述第一安装脚2的顶部固定有第一支架3，所述安装座1的顶部固定有第二安装脚4，所述第二安装脚4的顶部固定有第二支架5，所述第一支架3的顶部设置有气缸6，所述第二支架5的顶部安装有正位定位装置7，所述第一支架3和所述第二支架5的外侧均设置有支撑装置8，所述气缸6的输出轴外侧安装有移动座9，所述移动座9的外侧配合安装有轴承10，所述正位定位装置7和所述轴承10的对应面之间设置有封头主体11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡铭辰焊接科技有限公司 一种封头正位辅助装置
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