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申请/专利权人：意法半导体国际公司
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-05-21
公开（公告）号：CN118057689A
主分类号：H02H9/04
分类号：H02H9/04;H01L27/02
优先权：["20221121 FR 2212105","20231117 US 18/512,292"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.07#实质审查的生效;2024.05.21#公开
摘要：本公开涉及保护集成电路免受静电放电。ESD保护电路包括第一电压限制器，该第一电压限制器具有通过在集成电路操作期间以反向偏置安装的第一二极管电耦合到集成电路的每个第一信号焊盘的第一输入端子。第一电压限制器被安装成在第一信号焊盘上的正ESD期间在每个第一信号焊盘与地之间导通。第二电压限制器电耦合到并安装成在外部电源焊盘与地之间在与第一电压限制器相同方向上导通。内部节点向域输出内部电源电压，并且响应于电源焊盘上的正ESD而被比通过第一电压限制器的电流低的电流通过。阻塞二极管电连接在第一输入端子与电源焊盘之间。
主权项：1.一种集成电路，包括：数个第一信号输入和或输出焊盘，其中集成电路的域耦合到所述第一信号输入和或输出焊盘；至少一个第二焊盘，被配置为接收第一相应的电源电压；至少一个第三焊盘，被配置为耦合到冷馈送点；以及用于保护所述域免受静电放电的电路，包括：第一电压限制模块，具有第一输入端子，该第一输入端子通过安装成在集成电路的操作期间被反向偏置的第一二极管电耦合到每个第一信号输入和或输出焊盘；其中，第一电压限制模块被配置为安装成在第一信号输入和或输出焊盘之一上的正静电放电期间在每个第一信号输入和或输出焊盘与所述至少一个第三焊盘之间导通；至少一个第二电压限制电路，电耦合在所述至少一个第二焊盘与所述至少一个第三焊盘之间；其中，每个第二电压限制电路被配置为安装成在至少一个第二焊盘上的正静电放电期间在对应的第二焊盘与对应的第三焊盘之间导通，该第二电压限制电路具有被配置为向所述域输出第二电源电压的内部节点，并且被配置为在对应的第二焊盘上存在正静电放电的情况下被比通过第一电压限制模块的电流低的电流通过；以及第二二极管，电连接在所述第一输入端子与所述至少一个第二焊盘之间，以便在对应的第二焊盘上的正放电期间在所述至少一个第二焊盘与第一电压限制模块的第一输入端子之间被正向偏置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 保护集成电路免受静电放电
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