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申请/专利权人：安徽吉来特电子有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176205U
主分类号：H01L23/10
分类号：H01L23/10;H01L23/04;H01L23/49
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装外壳，通过限位组件的设置，当引脚出现损坏、弯折等现象需要更换时，只需将上封板与下封板拆卸后将引脚拿取，而后更换新的引脚后将上封板与下封板重新固定即可，相较于传统的螺栓、卡扣的定位方式更加便捷，同时也能够保证引脚的安装稳定性，提升了该外壳的使用效果，同时通过防护组件的设置，当封装后的集成电路本体在进行装箱、运输等作业时，通过其外侧设有的防护层板，能够实现对引脚的防护，提升了引脚的防护效果。
主权项：1.一种集成电路封装外壳，包括下封板1与上封板2，所述下封板1与上封板2之间固定有集成电路本体5，所述上封板2内部四周均设有定位栓201，其特征在于：所述上封板2与上封板2的内部两侧均设有限位组件且通过限位组件固定有引脚7；所述限位组件包含有底支架6，所述底支架6固定在下封板1的顶面，所述底支架6的顶面固定有若干个插杆，所述引脚7有若干个且内部均开设有与插杆相适配的插孔701，所述引脚7通过内部的插孔701与插杆的配合安装在底支架6的顶面，所述上封板2的底部固定有若干个压环8，若干个所述压环8分别位于对应的引脚7上方，所述上封板2的两侧均设有防护组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽吉来特电子有限公司 一种集成电路封装外壳
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