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申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
申请日：2023-10-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221199857U
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;G01R1/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及导通测试技术领域，具体是新型集成电路测试装置，所述LoadBoard板设置在Socket测试座的下端，且所述Socket测试座和LoadBoard板之间通过转接PCB进行固定连接，同时所述Socket测试座设置在转接PCB的上端，所述LoadBoard板设置在转接PCB的下端。本实用新型使得IC板上的每个引脚均可以接触Socket测试座上的PIN针，从而通过采用PogoPIN针尖接触IC引脚的测试方式，代替了一体式Socket以面接触IC引脚的测试方式，进而能够有效提升产品品质，提高维修效率，节省成本。
主权项：1.一种新型集成电路测试装置，其特征在于，包括有Socket测试座和LoadBoard板6，所述LoadBoard板6设置在Socket测试座的下端，且所述Socket测试座和LoadBoard板6之间通过转接PCB2进行固定连接，同时所述Socket测试座设置在转接PCB2的上端，所述LoadBoard板6设置在转接PCB2的下端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 新型集成电路测试装置
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