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申请/专利权人：台湾中华精测科技股份有限公司
申请日：2019-09-06
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112462226B
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.03.26#实质审查的生效;2021.03.09#公开
摘要：一种集成电路芯片的测试装置，测试装置包括载板，其包括设于载板上的插座。插座具有用于承放集成电路芯片的软板。包括芯片取放料的机械手臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放集成电路芯片于锡球接触之高速传输软板上。可活动地设于插座的上方的反射罩。位于插座的一侧及反射罩下方的无线收讯组件，其电性连接于该载板。集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由反射罩的反射面反射至无线收讯组件以进行测试。
主权项：1.一种集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该集成电路芯片包括无线讯号天线，该测试装置包括：一载板，包括一设于该载板上的插座，其具有一用于承放该集成电路芯片的软板；一活动臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放该集成电路芯片于该软板上，且该活动臂包括一吸嘴部，该吸嘴部对应该集成电路芯片的周边设置，用以定位并吸取该集成电路芯片，并且该吸嘴部为无线讯号可穿透的穿透物质所制；一具有反射面的反射罩，可活动地设于该插座的上方；以及一无线收讯组件，位于该插座的一侧及该反射面的下方，并电性连接于该载板，其中该集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由该反射面反射至该无线收讯组件以进行测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾中华精测科技股份有限公司 集成电路芯片的测试装置
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