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申请/专利权人：北京大学;北京空间飞行器总体设计部;北京元芯碳基集成电路研究院
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213366A
主分类号：H01L27/02
分类号：H01L27/02;H03K17/687;H01L27/088
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本公开提供了一种半导体器件及柔性集成电路。本公开的半导体器件，包括：驱动管单元；以及负载管阵列，负载管阵列包括多个负载管单元；负载管阵列中的至少两个负载管单元能够基于连接结构连接形成负载管有效阵列，使得负载管有效阵列的尺寸与驱动管单元的尺寸相适应。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：驱动管单元；以及负载管阵列，所述负载管阵列包括多个负载管单元；其中，所述负载管阵列中的至少两个负载管单元能够基于连接结构连接形成负载管有效阵列，使得所述负载管有效阵列的尺寸与所述驱动管单元的尺寸相适应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大学;北京空间飞行器总体设计部;北京元芯碳基集成电路研究院 半导体器件及柔性集成电路
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