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申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司
申请日：2022-07-21
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN118076677A
主分类号：C08K5/3445
分类号：C08K5/3445;C08K3/013;C08L65/00;C08L35/02;C08L29/12;C08J5/18
优先权：["20210721 US 63/224,357"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.24#公开
摘要：本发明涉及用于形成膜的组合物和所述膜在三维硅通孔3DTSV封装中的用途。在某些方面，本发明涉及包含一种或多种树脂、一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物、一种或多种无机填料和一种或多种添加剂的组合物，涉及由所公开的组合物制备的B阶段膜，以及涉及在固化所公开的组合物之后获得的固化膜。
主权项：1.一种组合物，其包含：一种或多种选自以下组中的树脂：含马来酰亚胺树脂、含纳迪酰亚胺树脂、含衣康酰亚胺树脂、环氧树脂、含甲基丙烯酸酯树脂和含酚树脂，一种或多种具有潜在热活性的咪唑化合物，一种或多种无机填料，以及一种或多种选自粘着促进剂和成膜剂的添加剂，其中：在所述组合物形成膜之后，所述膜具有以下物理性质：Tg200℃，其是通过动态力学分析DMA测量的；25℃下的储存模量6.5GPa；250℃下的储存模量0.1GPa；以及热膨胀系数CTE250ppm℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉高股份有限及两合公司 用于具有优异高温性能的3D TSV封装用非导电膜的树脂组合物
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皖公网安备 34010402703815号