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申请/专利权人：保定景欣电气有限公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN117350984B
主分类号：G06T7/00
分类号：G06T7/00;G06T7/13;G06T7/11;G06T7/136
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.28#授权;2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开
摘要：本申请公开了一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置，所述方法包括：获得单晶硅放肩过程中的待测图像；对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉。
主权项：1.一种单晶硅放肩开叉的检测方法，其特征在于，所述方法包括：获得单晶硅放肩过程中的待测图像；对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，包括：获得所述肩口凸出边缘的像素宽度；在所述像素宽度大于或等于宽度阈值的情况下，获得表征所述待测图像中所述单晶硅出现放肩开叉的检测结果；在所述像素宽度小于所述宽度阈值的情况下，获得表征所述待测图像中所述单晶硅没有出现放肩开叉的检测结果；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘，包括：将所述圆形边缘和目标区域中所述单晶硅的原始边缘按照边缘像素点进行差值运算，以得到所述圆形边缘与所述原始边缘之间在对应像素点上的像素差值；所述目标区域包括所述单晶硅的至少部分边缘；根据所述像素差值，获得初始集合，所述初始集合中的像素点为所述原始边缘上的像素点，且，所述初始集合中的像素点与其所述圆形边缘上对应的像素点之间的像素差值大于或等于差值阈值；根据所述初始集合中的像素点，获得所述单晶硅的肩口凸出边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 保定景欣电气有限公司 一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置
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