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一种半导体分立器件的耐压测试装置 

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申请/专利权人:深圳市集芯源电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置,其技术方案是:包括支撑台一以及支撑台二,所述支撑台二位于支撑台一一侧,所述支撑台二顶部靠近支撑台一一端固定连接下滑板,所述下滑板设置有阻挡装置,涉及半导体技术领域,本实用新型的有益效果为,当将已完成的半导体分立器件进行移动至下滑板内部时,半导体分立器件被挡板进行阻挡,对半导体分立器件进行缓冲,防止半导体分立器件直接落入收集盒,产生损害,通过启动电动伸缩杆,电动伸缩杆,带动挡板通过滑槽向上移动,半导体分立器件通过下滑板滑落至收集盒内部,有效地解决了半导体分立器件直接滑落至收集盒,容易产生损害,从而导致工作延误,影响生产进度和工作效率的问题。

主权项:1.一种半导体分立器件的耐压测试装置,包括支撑台一1以及支撑台二2,所述支撑台二2位于支撑台一1一侧,所述支撑台一1顶部固定连接输送测试板3,所述支撑台二2顶部靠近支撑台一1一端固定连接下滑板18,所述下滑板18一端与输送测试板3相连接;其特征在于:所述输送测试板3设置有传输装置,所述传输装置能够将半导体分立器件进行移动,所述下滑板18设置有阻挡装置,所述阻挡装置能够将已完成检测的半导体分立器件滑落时进行阻挡缓冲。

全文数据:

权利要求:

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