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申请/专利权人：崇辉半导体(深圳)有限公司
申请日：2024-03-05
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118127580A
主分类号：C25D3/48
分类号：C25D3/48;C25D5/54;C25D5/18
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本申请涉及电路电镀的技术领域，具体公开了一种提升集成电路电镀金表面光洁度的方法。方法包括如下步骤：对电路板进行抛光处理，之后进行清洗，烘干得到清洗后的电路板；对清洗后的电路板进行除氢处理，得到除氢后的电路板；将除氢后的电路板浸渍在电镀液中进行脉冲电镀，电镀完成后取出电路板，用水洗涤，得到电镀完成的电路板；其中，电镀液包括5‑15gL亚硫酸金钠、40‑50gL柠檬酸、1‑2gL聚乙二醇、1.4‑2.8gL光亮剂、0.1‑0.6gL润湿剂、0.2‑0.5gL表面活性剂、20‑35gL络合剂。本申请的提升集成电路电镀金表面光洁度的方法，具有提高集成电路电镀金的表面光洁度的优点。
主权项：1.一种提升集成电路电镀金表面光洁度的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：对电路板进行抛光处理，之后进行清洗，烘干得到清洗后的电路板；S2：对清洗后的电路板进行除氢处理，得到除氢后的电路板；S3：将除氢后的电路板浸渍在电镀液中进行脉冲电镀，电镀完成后取出电路板，用水洗涤，得到电镀完成的电路板；其中，电镀液包括5-15gL亚硫酸金钠、40-50gL柠檬酸、1-2gL聚乙二醇、1.4-2.8gL光亮剂、0.1-0.6gL润湿剂、0.2-0.5gL表面活性剂、20-35gL络合剂，其中光亮剂为混合稀土和三聚磷酸钠复配而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 崇辉半导体(深圳)有限公司 一种提升集成电路电镀金表面光洁度的方法
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