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申请/专利权人：珠海市创智成功科技有限公司
申请日：2024-02-22
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN117758327B
主分类号：C25D3/62
分类号：C25D3/62
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2024.05.31#专利申请权的转移;2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开
摘要：本发明公开了一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，该溶液包括以下质量浓度的组分：金盐3‑6gL、导电盐5‑15gL、亚锡盐5‑10gL、复合络合剂4‑6gL、复合光亮剂50‑150mgL、抗氧化剂0.1‑0.5gL、稳定剂15‑45mgL、分散剂30‑90mgL、润湿剂30‑90mgL。本发明电镀金锡溶液可以直接实现一步法电镀金锡，成本低廉，合金层可以达到较为理想熔点范围为280±1.5℃，且对于大电流密度承受能力强，电镀效率高。
主权项：1.一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：金盐3-6gL、导电盐5-15gL、亚锡盐5-10gL、复合络合剂4-6gL、复合光亮剂50-150mgL、抗氧化剂0.1-0.5gL、稳定剂15-45mgL、分散剂30-90mgL、润湿剂30-90mgL；所述复合络合剂为脯氨酸、二乙烯三胺、5-氨基四氮唑三者组成的组合物，其在使用时的质量浓度比为2:1:1；所述导电盐为硫酸钠；所述金盐为亚硫酸金钠；所述亚锡盐为甲基磺酸亚锡；所述复合光亮剂为1-丁基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐和L-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐组成的组合物，其在使用时的质量浓度比为4:1；所述分散剂为聚酯-嵌段-聚醚α，ω-二醇；所述稳定剂为5-甲基吲哚-2-甲基酸酯；所述润湿剂为1H-四唑-5-乙酸，且分散剂与润湿剂在使用时的质量浓度比为1:1；所述抗氧化剂为没食子酸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市创智成功科技有限公司 一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液
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