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申请/专利权人：河南科技大学
申请日：2024-01-31
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118147485A
主分类号：C22C9/06
分类号：C22C9/06;C22C9/10;C22C1/02;C22F1/08
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强高导电Cu‑Ni‑Sn合金，其由以下质量百分比组分组成：Ni：0.8~1.2%，Sn：0.8~1.0%，Ti：0.3%~1%，Cr：0.2~0.5%，Ce：0.1~0.2%，余量为Cu，所述各组分的质量百分比之和为100%。本发明通过添加微量Ce能促进合金动态再结晶，形成细小再结晶晶粒，从而产生细晶强化效果，提高合金的强度和硬度，同时调整加工方法，实现了提高铜合金强度的同时还保持良好的导电性能。
主权项：1.一种高强高导电Cu-Ni-Sn合金，其特征在于，由以下质量百分比组分组成：Ni：0.8~1.2%，Sn：0.8~1.0%，Ti：0.3%~1%，Cr：0.2~0.5%，Ce：0.1~0.2%，余量为Cu，所述各组分的质量百分比之和为100%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河南科技大学 一种高强高导电Cu-Ni-Sn合金及其制备方法
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