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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2022-09-30
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118160074A
主分类号：H01L21/304
分类号：H01L21/304;H01L21/306
优先权：["20211104 JP 2021-179937"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明的基片处理装置1包括保持基片并使其旋转的基片旋转部20、外侧杯状体51、内侧杯状体52、环状排液部64和排气通路62。外侧杯状体51呈环状地覆盖被保持在基片旋转部20的基片的周围。内侧杯状体52配置在外侧杯状体51的内侧，并且配置在被保持在基片旋转部20的基片的下方。环状排液部64形成在外侧杯状体51与内侧杯状体52之间，将被供给至基片的处理液向外部排出。排气通路62形成在内侧杯状体52的内侧。内侧杯状体52具有将由内侧杯状体52和外侧杯状体51形成的承液空间60与排气通路62之间连通的排气孔61。排气孔61从内侧杯状体52的外表面52c向斜下方形成至内表面52d。
主权项：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：保持基片并使其旋转的基片旋转部；外侧杯状体，其呈环状地覆盖被保持在所述基片旋转部的所述基片的周围；内侧杯状体，其配置在所述外侧杯状体的内侧，并且配置在被保持在所述基片旋转部的所述基片的下方；环状排液部，其形成在所述外侧杯状体与所述内侧杯状体之间，将被供给至所述基片的处理液向外部排出；和形成于所述内侧杯状体的内侧的排气通路，所述内侧杯状体具有将由所述内侧杯状体和所述外侧杯状体形成的承液空间与所述排气通路之间连通的排气孔，所述排气孔从所述内侧杯状体的外表面向斜下方形成至内表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法
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