申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-02-14

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN113439235B

主分类号：G03F7/16

分类号：G03F7/16;H01L21/027;G03F7/30

优先权：["20190228 JP 2019-035707"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.09.24#公开

摘要：本发明基片处理装置，包括：成膜处理部，进行基片的表面的覆膜的形成和覆膜的至少一部分的除去；表面检查部，取得表示基片的表面的状态的表面信息；和控制成膜处理部与表面检查部的控制部。控制部实施：调节处理，包括：利用成膜处理部在基片的表面形成覆膜的工序；利用成膜处理部使覆膜的周边部分除去的工序；使表面检查部取得表面信息，该表面信息表示包含周边部分已被除去了的覆膜的基片的表面的状态并基于该表面信息调节周边部分的除去宽度的工序；和利用成膜处理部使周边部分已被除去了的覆膜剥离的工序，和工艺处理，包括：利用成膜处理部在基片表面形成覆膜的工序；利用成膜处理部按照在调节处理中所调节的除去宽度除去周边部分的工序。

主权项：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：成膜处理部，其进行基片的表面的覆膜的形成和所述覆膜的至少一部分的除去；表面检查部，其取得表示所述基片的表面的状态的表面信息；和控制所述成膜处理部和所述表面检查部的控制部，所述控制部实施以下处理：调节处理，其包括：利用所述成膜处理部在所述基片的表面形成所述覆膜的工序；利用所述成膜处理部使所述覆膜的周边部分除去的工序；使所述表面检查部取得所述表面信息，该表面信息表示包含所述周边部分已被除去了的所述覆膜的所述基片的表面的状态，并基于该表面信息调节所述周边部分的除去宽度的工序；和利用所述成膜处理部使所述周边部分已被除去了的所述覆膜剥离的工序；和工艺处理，其包括：利用所述成膜处理部在所述基片的表面形成所述覆膜的工序；和利用所述成膜处理部按照在所述调节处理中所调节的所述除去宽度来除去所述周边部分的工序，还包括保持所述基片并使其旋转的旋转保持部，所述成膜处理部具有向通过所述旋转保持部进行旋转的所述基片喷出用于除去所述周边部分的药液的喷嘴，所述控制部在所述调节处理中，通过调节在所述旋转保持部中的所述基片的保持位置和喷出所述药液时的所述喷嘴的位置的至少一者，来调节所述除去宽度，所述控制部对一个基片反复实施所述调节处理直至所述除去宽度与目标值的偏差达到规定水平为止。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、基片处理方法和存储介质

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