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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2021-11-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118235231A
主分类号：H01L21/027
分类号：H01L21/027
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的目的在于，在由供给装置对基片处理系统供给气氛气体时，减少该供给装置取入的清洁空气的需要量。基片处理系统1能够与曝光装置30连接，包括：对基片进行处理的基片处理装置10；和对上述基片处理装置10供给基片处理时的气氛气体的供给装置20，上述供给装置20具有取入从上述曝光装置排出的排出气体的取入部21，上述供给装置20在对从上述取入部21取入的上述排出气体的温度和或湿度进行调节后，将其作为上述气氛气体供给到上述基片处理装置10。
主权项：1.一种基片处理系统，其能够与曝光装置连接，所述基片处理系统的特征在于，包括：对基片进行处理的基片处理装置；和对所述基片处理装置供给基片处理时的气氛气体的供给装置，所述供给装置具有取入从所述曝光装置排出的排出气体的取入部，所述供给装置在对从所述取入部取入的所述排出气体的温度和或湿度进行调节后，将其作为所述气氛气体供给到所述基片处理装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理系统和基片处理方法
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