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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-05-04
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156250A
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L23/498
优先权：["20221207 US 18/076,417"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种电子装置。所述电子装置包含第一组件、第二组件和第一桥接组件，所述第一桥接组件被配置成将所述第一组件与所述第二组件电连接。所述第一组件被配置成向下传输第一信号而不通过所述第一桥接组件，且所述第二组件被配置成向从所述电子装置的外部传输接收第二信号。所述第二信号的传输速度高于所述第一信号的传输速度。
主权项：1.一种电子装置，其包括：第一组件；第二组件；和第一桥接组件，其被配置成将所述第一组件与所述第二组件电连接，其中所述第一组件被配置成向下传输第一信号而不通过所述第一桥接组件，且所述第二组件被配置成向从所述电子装置的外部传输接收第二信号，且其中所述第二信号的传输速度高于所述第一信号的传输速度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子装置
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