申请/专利权人:浙江果纳半导体技术有限公司;上海果纳半导体技术有限公司
申请日:2023-12-25
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN117476523B
主分类号:H01L21/677
分类号:H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权;2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开
摘要:本发明公开了一种晶圆传输方法及晶圆前端传输装置,传输方法包括:获取晶圆存储部件内的晶圆搬运示教位置;机械手自搬运起始位置以第一水平路径向进入晶圆存储部件的方向移动至晶圆搬运示教位置的下方,机械手继续沿第一水平路径移动至机械手末端超出晶圆搬运示教位置并超出晶圆的边缘位置;机械手沿竖直方向上移并拾取住晶圆,此时,机械手移动至搬运示教位置所在的水平面上;机械手带动晶圆向退出晶圆存储部件的方向斜向上移,以使机械手末端移动至搬运示教位置的斜上方;机械手带动晶圆以第二水平路径移动至机械手末端完全退出晶圆存储部件。本发明能有效提高晶圆传输过程中的稳定性和安全性,减少晶圆滑片或甩片现象的发生。
主权项:1.一种晶圆传输方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、获取晶圆存储部件内的晶圆搬运示教位置;步骤二、机械手自搬运起始位置以第一水平路径向进入晶圆存储部件的方向移动至晶圆搬运示教位置的下方,机械手继续沿第一水平路径移动至机械手末端超出晶圆搬运示教位置并超出晶圆的边缘位置;步骤三、机械手沿竖直方向上移并拾取住晶圆,此时,机械手移动至搬运示教位置所在的水平面上;步骤四、机械手带动晶圆向退出晶圆存储部件的方向斜向上移,以使机械手末端移动至搬运示教位置的斜上方;步骤五、机械手带动晶圆以第二水平路径移动至机械手末端完全退出晶圆存储部件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 浙江果纳半导体技术有限公司;上海果纳半导体技术有限公司 一种晶圆传输方法及晶圆前端传输装置
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