申请/专利权人:汉民科技股份有限公司
申请日:2022-12-09
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN118156209A
主分类号:H01L21/687
分类号:H01L21/687
优先权:["20221206 TW 111146675"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.07#公开
摘要:本发明提供一种芯片取放设备,包括平台及勾取单元。平台适于承载芯片。勾取单元包括驱动装置及勾取结构,勾取结构连接于驱动装置且具有至少一勾取端。驱动装置适于驱动勾取结构沿水平方向移动于第一位置与第二位置之间,驱动装置适于驱动勾取结构沿垂直方向移动于第二位置与第二位置上方的第三位置之间。当勾取结构位于第一位置时,勾取端远离平台。当勾取结构位于第二位置时,勾取端伸入芯片的边缘的下侧与平台之间而勾取芯片。当勾取结构位于第三位置时,芯片的边缘被勾取端抬升而使芯片倾斜于平台。本发明的芯片取放设备利用简单的结构而有效率地取放芯片。
主权项:1.一种芯片取放设备,其特征在于,包括:平台,适于承载芯片;以及勾取单元,包括驱动装置及勾取结构,其中所述勾取结构连接于所述驱动装置且具有至少一勾取端,所述驱动装置适于驱动所述勾取结构沿水平方向移动于第一位置与第二位置之间,所述驱动装置适于驱动所述勾取结构沿垂直方向移动于所述第二位置与所述第二位置上方的第三位置之间,当所述勾取结构位于所述第一位置时,所述至少一勾取端远离所述平台,当所述勾取结构位于所述第二位置时,所述至少一勾取端伸入所述芯片的边缘的下侧与所述平台之间而勾取所述芯片,当所述勾取结构位于所述第三位置时,所述芯片的所述边缘被所述至少一勾取端抬升而使所述芯片倾斜于所述平台。
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权利要求:
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