申请/专利权人:揖斐电株式会社
申请日:2020-04-15
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN111834093B
主分类号:H01F27/06
分类号:H01F27/06
优先权:["20190417 JP 2019-078599"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.10.27#公开
摘要:本发明提供一种电感器内置基板,提供散热性高、电感大的电感器内置基板。电感器内置基板10在绝缘性基材20的表面形成有第1导体层58F和第2导体层58S,连接第1导体层58F和第2导体层58S的第2通孔导体36B直接形成于在磁性体树脂18中形成的第2贯通孔18b中。形成于散热性低的绝缘性基材20的第1通孔连接盘58FR在最下层配置铜箔22,散热性得到提高。
主权项:1.一种电感器内置基板,其具有:形成有开口和第1贯通孔的芯基板;填充在所述开口内且具有第2贯通孔的磁性体树脂;在所述第1贯通孔中形成的由金属膜构成的第1通孔导体;在所述芯基板上形成的所述第1通孔导体的第1通孔连接盘;在所述第2贯通孔中形成的由金属膜构成的第2通孔导体;以及在所述磁性体树脂上形成的所述第2通孔导体的第2通孔连接盘,其中,所述芯基板由具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面的绝缘性基材、所述绝缘性基材的所述第1面上的第1导体层和所述绝缘性基材的所述第2面上的第2导体层形成,所述第1通孔导体以及所述第2通孔导体各自与所述第1导体层和所述第2导体层连接,所述第1通孔连接盘的最下层为金属箔,所述第2通孔连接盘的最下层为镀覆膜。
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