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申请/专利权人：希捷科技有限公司
申请日：2021-12-09
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN114627905B
主分类号：G11B33/14
分类号：G11B33/14;G11B5/127
优先权：["20201209 US 17/116,107"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2022.07.01#实质审查的生效;2022.06.14#公开
摘要：本申请公开了记录头的衬底和封装层之间的散热层。一种记录头包括一个或多个换能器元件和电绝缘层，该电绝缘层封装一个或多个换能器元件。记录头还包括衬底，该衬底在电绝缘层下方。记录头进一步包括散热层，该散热层在电绝缘层和衬底之间。
主权项：1.一种记录头，包括：一个或多个换能器元件；电绝缘层，所述电绝缘层封装所述一个或多个换能器元件；衬底，所述衬底在所述电绝缘层下方并且包括凹槽；以及散热层，所述散热层在所述电绝缘层和所述衬底之间，其中所述散热层的至少一部分在所述衬底的所述凹槽中，其中，所述衬底由第一材料形成，所述电绝缘层由与所述第一材料不同的第二材料形成，并且所述散热层由与所述第一材料和所述第二材料不同的第三材料形成，其中，所述第三材料具有比所述第一材料的第一热导率或所述第二材料的第二热导率中的至少一者更高的第三热导率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 希捷科技有限公司 记录头的衬底和封装层之间的散热层
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