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申请/专利权人：电化株式会社
申请日：2018-07-30
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN110999544B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K1/03;H05K1/09
优先权：["20170804 JP 2017-151888"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2020.05.05#实质审查的生效;2020.04.10#公开
摘要：陶瓷电路基板，其具备陶瓷基材1、和设置于陶瓷基材1两面的包含Al及或Cu的金属层2a、2b，所述陶瓷电路基板的25℃～150℃时的线性热膨胀系数的测定值α1为5×10‑6～9×10‑6K，所述α1相对于25℃～150℃时的线性热膨胀系数的理论值α2的比α1α2为0.7～0.95，金属层2a、2b中的至少一者形成了金属电路。
主权项：1.与底板接合而使用的陶瓷电路基板，其具备陶瓷基材、和设置于所述陶瓷基材两面的包含Al及或Cu的金属层，所述陶瓷电路基板的25℃～150℃时的线性热膨胀系数的测定值α1为5×10-6～9×10-6K，所述α1相对于25℃～150℃时的线性热膨胀系数的理论值α2的比α1α2为0.7～0.95，所述金属层中的至少一者形成了金属电路，所述测定值α1是依据JISR1618测定的值，所述理论值α2是通过以下计算式算出的值，α2＝Σαi·Ei·ViΣEi·Vi式中，α表示热膨胀系数，E表示杨氏模量，V表示体积分数，下标i表示复合材料中的各材料成分。
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