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申请/专利权人：苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请日：2023-11-07
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102025U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本申请公开了一种芯片拆解设备，用以将芯片拆解下料，芯片包括底板、放置在底板上的基板和将基板固定在底板上的盖板，芯片拆解设备包括：工作台；推料机构，设置在工作台上；流道运输机构，设置在工作台上，包括底板流道运输机构和基板流道运输机构；移栽吸取机构，包括支撑架、设置在支撑架上的抓取分离组件和驱动抓取分离组件相对支撑架移动的驱动组件；抓取分离组件包括用以卡持基板的夹爪组件和用以吸附盖板的吸盘组件；推料机构推动芯片至底板流道运输机构上，抓取分离组件在驱动组件的驱动下朝底板流道运输机构上的芯片移动以同时抓取基板和盖板后，再朝基板流道运输机构方向移动以将基板放置在基板流道运输机构上。
主权项：1.一种芯片拆解设备，其特征在于，用以将芯片拆解，所述芯片包括底板、放置在所述底板上的基板和将所述基板固定在所述底板上的盖板，所述芯片拆解设备包括：工作台；推料机构，设置在所述工作台上；流道运输机构，设置在所述工作台上，包括底板流道运输机构和基板流道运输机构；移栽吸取机构，包括支撑架、设置在所述支撑架上的抓取分离组件和驱动所述抓取分离组件相对所述支撑架移动的驱动组件；所述抓取分离组件包括用以卡持所述基板的夹爪组件和用以吸附盖板的吸盘组件；控制机构，控制所述推料机构、移栽吸取机构和流道运输机构运行；所述推料机构推动所述芯片至所述底板流道运输机构上，所述抓取分离组件在所述驱动组件的驱动下朝所述底板流道运输机构上的芯片移动以同时抓取基板和盖板后，再朝所述基板流道运输机构方向移动以将所述基板放置在所述基板流道运输机构上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州密卡特诺精密机械有限公司 芯片拆解设备
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