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申请/专利权人：苏州泓冠半导体有限公司
申请日：2023-09-27
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221092715U
主分类号：B65G47/90
分类号：B65G47/90;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种DA芯片推料压爪，包括爪基座和压爪部，所述压爪部固定连接在爪基座端部的一侧，所述压爪部包括压爪安装条和一体连接在压爪安装条一侧的拨针式料爪，所述压爪安装条铆接在爪基座上，本实用新型的优点在于将拨片式料爪改良成拨针式料爪，在产品最后一个工序作业完成后拨针下降至框架尾部，通过拨片移动，将框架拨出轨道，减小了拨针与芯片的接触面积，保证了产品的质量，有效避免了芯片偏移、散落，造成空装异常导致影响后续作业连续性。
主权项：1.一种DA芯片推料压爪，其特征在于：包括爪基座和压爪部，所述压爪部固定连接在爪基座端部的一侧，所述压爪部包括压爪安装条和一体连接在压爪安装条一侧的拨针式料爪，所述压爪安装条铆接在爪基座上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州泓冠半导体有限公司 一种DA芯片推料压爪
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