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申请/专利权人：江苏吉莱微电子股份有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221087791U
主分类号：B23K37/04
分类号：B23K37/04;B23K37/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型属于芯片焊接技术领域，尤其为铜材框架上芯片焊接设备，包括工作台，本实用新型通过设置转辊、点焊机组、输送带、信号发射模块和中央控制模块，加工时启动转辊，转辊带动输送带，输送带再带动顶部的信号发射模块和框架，当每组信号发射模块与信号接收模块在同一条垂直线上时，信号接收模块向中央控制模块发送信号，中央控制模块会立刻关闭转辊并启动推杆电机，推杆电机带动安装板，安装板再带动点焊机组和定位结构，定位结构中的橡胶块会率先与框架贴合，实现对框架的固定，然后点焊机组的点焊部会完成对芯片的焊接，无需手工操作焊接设备和控制输送和设备，即可完成对芯片的焊接，提高了加工效率，降低了劳动强度。
主权项：1.铜材框架上芯片焊接设备，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的正面固定设有控制面板2，所述工作台1的顶部固定设有安装框架3，所述安装框架3内活动设有多个转辊4，多个所述转辊4上套设有同一个输送带5，所述输送带5的表面设有多组信号发射模块6，所述安装框架3的背面固定设有连接架7，所述连接架7的顶部固定设有顶板8，所述顶板8的顶部固定设有中央控制模块9，所述顶板8的底部固定设有两个推杆电机10，两个所述推杆电机10的输出端固定设有同一个安装板11，所述安装板11的底部固定设有点焊机组12，所述安装板11的底部固定设有两组信号接收模块13，所述安装板11的底部设有两个定位结构14，所述工作台1的一侧设有收料结构15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏吉莱微电子股份有限公司 铜材框架上芯片焊接设备
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