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申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102020U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本申请涉及一种集成电路槽式机台的槽体。本申请部分实施例提供了一种槽式机台的槽体，该槽体包括：槽体侧壁板、排液孔及在槽体侧壁板及排液孔之间延伸的槽体底板，其中槽体底板的顶部表面向排液孔的方向倾斜，且槽体底板的顶部表面与排液孔的顶部延伸的水平面之间的倾斜夹角大于零。
主权项：1.一种槽式机台的槽体，其特征在于，所述槽体包括：槽体侧壁板；排液孔；及在所述槽体侧壁板及所述排液孔之间延伸的槽体底板，其中所述槽体底板的顶部表面向所述排液孔的方向倾斜，且所述槽体底板的所述顶部表面与所述排液孔的顶部延伸的水平面之间的倾斜夹角大于零。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 集成电路槽式机台的槽体
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