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【发明公布】一种基于锑单质的相变层、多值相变存储器及其制备方法_宁波大学_202410257108.2 

申请/专利权人:宁波大学

申请日:2024-03-07

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118175918A

主分类号:H10N70/00

分类号:H10N70/00;H10N70/20;H10B63/10;B82Y40/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开

摘要:本发明公开了一种基于锑单质的相变层、多值相变存储器及其制备方法,特点是该相变层包括四层Sb薄膜,每层Sb薄膜之间设置有SiO2介电层,从下到上第一层Sb薄膜为10nm,第二层Sb薄膜为5nm,第三层Sb薄膜为4nm,第四层Sb薄膜为3nm,SiO2介电层为5nm,该多值相变存储器包括衬底层,衬底层上设置有黏附层,黏附层上设置有绝缘层,绝缘层上设置有相变层,相变层上设置有上电极层且下端设置有单独引脚的下电极层,绝缘层内且位于相变层与黏附层之间嵌设有第一柱状加热电极,绝缘层内且位于下电极层与黏附层之间嵌设有第二柱状加热电极,优点是可实现多电阻状态跳变达到多值存储效果。

主权项:1.一种基于锑单质的相变层,其特征在于:包括四层Sb薄膜,每层所述的Sb薄膜之间设置有SiO2介电层,按从下到上顺序第一层所述的Sb薄膜的厚度为10nm,第二层所述的Sb薄膜的厚度为5nm,第三层所述的Sb薄膜的厚度为4nm,第四层所述的Sb薄膜的厚度为3nm,所述的SiO2介电层的厚度为5nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 宁波大学 一种基于锑单质的相变层、多值相变存储器及其制备方法

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