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申请/专利权人：株式会社神钢科研
申请日：2022-10-05
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118176403A
主分类号：G01B11/06
分类号：G01B11/06;H01L21/66
优先权：["20211110 JP 2021-183242"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明的晶圆厚度测量装置基于由A面光干涉仪及B面光干涉仪测量具有已知厚度的基准测量点的基准片中的所述基准测量点而获得的第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果、由A面测距仪及B面测距仪测量所述基准测量点而获得的第1测距仪基准测量结果及第2测距仪基准测量结果、由A面光干涉仪及B面光干涉仪测量所述晶圆的测量点而获得的第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果、以及由A面测距仪及B面测距仪测量所述测量点而获得的第1测距仪测量结果及第2测距仪测量结果，求出基于所述第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果的基准位移与基于所述第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果的位移之间的相位数，从而求出所述测量点处的晶圆的厚度。
主权项：1.一种晶圆厚度测量装置，其特征在于包括：一对第1光干涉仪及第2光干涉仪，隔着作为测量对象的晶圆相对向地被配置；一对第1测距仪及第2测距仪，隔着所述作为测量对象的晶圆相对向地被配置，测量绝对距离；以及厚度运算部，基于由所述第1光干涉仪及第2光干涉仪测量具有已知厚度的基准测量点的基准片中的所述基准测量点而获得的第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果、由所述第1测距仪及第2测距仪测量所述基准测量点而获得的第1测距仪基准测量结果及第2测距仪基准测量结果、由所述第1光干涉仪及第2光干涉仪测量所述作为测量对象的晶圆中的测量点而获得的第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果、以及由所述第1测距仪及第2测距仪测量所述测量点而获得的第1测距仪测量结果及第2测距仪测量结果，求出基于所述第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果而求出的基准位移与基于所述第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果而求出的位移之间的相位数，从而求出所述测量点处的作为测量对象的晶圆的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社神钢科研 晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法
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