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申请/专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118173500A
主分类号：H01L21/768
分类号：H01L21/768;H01L21/683
优先权：["20221209 US 18/078,163"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：键合装置具有键合平台，该键合平台包括顶板，用于在衬底上进行互连键合操作时支撑易碎的半导体衬底。位于顶板上的真空孔形成第一真空段、第二真空段和位于第一真空段和第二真空段之间的第三真空段，并在键合过程中在衬底上生成真空吸力。可单独控制的第一、第二和第三真空供应器分别与第一、第二和第三真空段相连。该第一和第二真空供应器在第一键合位置配合，以在该第一和第二真空段生成真空吸力；并且该第二和第三真空供应器在第二键合位置配合，以在该第二和第三真空段生成真空吸力。
主权项：1.一种键合装置，用于在衬底上进行互连键合操作时固持易碎的半导体衬底，所述键合装置包括：键合平台，其具有用于支撑所述衬底的顶板；多个真空孔，其位于所述顶板上并且操作用于在键合过程中在所述衬底上生成真空吸力，所述多个真空孔形成第一真空段、第二真空段和位于所述第一真空段和所述第二真空段之间的第三真空段；以及第一、第二和第三真空供应器，它们分别与所述第一、第二和第三真空段连接，所述第一、第二和第三真空供应器能够被单独控制；其中，在键合过程中，当在第一键合位置键合所述衬底时，所述第一和第二真空供应器在所述第一键合位置配合以在所述第一和第二真空段生成真空吸力，并且在第二键合位置键合所述衬底时，所述第二和第三真空供应器在所述第二键合位置配合以在所述第二和第三真空段生成真空吸力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 先进科技新加坡有限公司 用于互连键合的易碎衬底的处理
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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