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相移系统和相位调整方法 

申请/专利权人:大唐移动通信设备有限公司

申请日:2022-12-08

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118174797A

主分类号:H04B17/00

分类号:H04B17/00;H04B17/318;H04B7/0413;H04B7/0426

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开

摘要:本公开提出一种相移系统和相位调整方法,系统包括:第一印制电路表层、第二印制电路表层和印制电路内层、N个第一端口、M个第二端口、N个第一功分模块、M个第二功分模块和N×M个微带相移模块,印制电路内层设置于第一印制电路表层和第二印制电路表层之间;各第一端口的一端与各第一功分模块的一端一一对应并连接,各第一功分模块的另一端与各微带相移模块的一端一一对应并连接,各微带相移模块的另一端与各第二功分模块的一端连接,各第二功分模块的另一端与各第二端口的一端一一对应并连接。实现了采用MIMO模式的基站进行波束赋形时的远场传导测试,降低了相移系统的设计复杂程度,节约了实现成本以及人工成本,提高了相移系统的实用性和适用性。

主权项:1.一种相移系统,其特征在于,所述系统包括,第一印制电路表层、第二印制电路表层和印制电路内层,以及N个第一端口、M个第二端口、N个第一功分模块、M个第二功分模块和N×M个微带相移模块,其中:所述印制电路内层设置于所述第一印制电路表层和所述第二印制电路表层之间;所述N个第一功分模块、所述M个第二功分模块和所述N×M个微带相移模块,设置于所述第一印制电路表层和或第二印制电路表层和或印制电路内层;所述N个第一端口,设置于第一印制电路表层远离所述印制电路内层的一侧上,和或第二印制电路表层远离所述印制电路内层的一侧上;所述M个第二端口,设置于第一印制电路表层远离所述印制电路内层的一侧上,和或第二印制电路表层远离所述印制电路内层的一侧上;其中,各第一端口的一端与各第一功分模块的一端一一对应并连接,各第一功分模块的另一端与各微带相移模块的一端一一对应并连接,各微带相移模块的另一端与各第二功分模块的一端连接,各第二功分模块的另一端与各第二端口的一端一一对应并连接。

全文数据:

权利要求:

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