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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118174003A
主分类号：H01Q1/28
分类号：H01Q1/28;H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/50
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明实施例提供一种基于LTCC工艺的低剖面高性能天线单元及阵列，属于天线技术领域。该天线单元包括：基板、地板、辐射贴片、匹配金属柱和馈电结构，其中，基板设置有多个孔洞；地板设置于基板的下方；辐射贴片设置于基板的上方；匹配金属柱纵向嵌入基板的孔洞中，且与辐射贴片、地板连接；馈电结构横向嵌入基板的孔洞中，且与辐射贴片、地板连接。解决了LTCC高介电常数带来的表面波问题，实现了低剖面、低重量、高性能和快散热的阵列天线系统，适应目前星载等平台的需求，更具有成本效益。
主权项：1.一种基于LTCC工艺的低剖面高性能天线单元，所述天线单元包括：基板，所述基板设置有多个孔洞；地板，所述地板设置于所述基板的下方；辐射贴片，所述辐射贴片设置于所述基板的上方；匹配金属柱，纵向嵌入所述基板的孔洞中，且与所述辐射贴片、地板连接；馈电结构，横向嵌入所述基板的孔洞中，且与所述辐射贴片、地板连接，用于提供馈电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种基于LTCC工艺的低剖面高性能天线单元及阵列
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