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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2020-02-27
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN113508191B
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455
优先权：["20190327 US 62/824,369"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2022.04.15#实质审查的生效;2021.10.15#公开
摘要：一种用于处理腔室的喷淋头组件的气体分布板可包括至少第一板及第二板。该第一板可包括第一多个孔洞，该第一多个孔洞各自具有至少大约100um的直径。该第二板可包括第二多个孔洞，该第二多个孔洞各自具有至少大约100um的直径。进一步，该第一多个孔洞中的每一个与该第二多个孔洞中的相应孔洞对准而形成多个互连孔洞。该多个互连孔洞中的每一个与每一个其他互连孔洞隔离。
主权项：1.一种用于喷淋头组件的气体分布板，所述气体分布板包含：第一板，包含第一多个孔洞，其中所述第一多个孔洞中的每一个孔洞具有至少100μm的直径；以及第二板，耦合至所述第一板，所述第二板包含第二多个孔洞，所述第二多个孔洞中的每一个孔洞具有至少100μm的直径，其中所述第一多个孔洞中的每一个孔洞与所述第二多个孔洞中的相应孔洞对准而形成多个互连孔洞，其中所述多个互连孔洞中的每一个与所述多个互连孔洞中的每一个其他互连孔洞隔离，其中，耦合的第一板和第二板形成包括顶表面和底表面的结构；以及其中，每一个互连孔洞包括：在所述顶表面处的第一直径；从所述第一直径变化到较小的第二直径的锥形区域；从所述第二直径变化到较小的第三直径的过渡区域，位于所述锥形区域下方并且包括台阶；和在所述底表面处的所述第三直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 具有高长宽比孔洞及高孔洞密度的气体分布板
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