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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日：2019-02-04
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN112292638B
主分类号：G03F7/075
分类号：G03F7/075;G03F7/004
优先权：["20180424 US 62/661797"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2021.05.07#实质审查的生效;2021.01.29#公开
摘要：本发明公开了一种用于制备图案化有机硅层的方法；所述方法包括如下步骤：a在基底上沉积包含如下物质的组合物以形成未固化树脂：i包含烯基基团的聚硅氧烷，ii包含硅‑氢键的硅烷交联剂，iii氢化硅烷化催化剂，以及iv光潜胺生成剂；b通过掩模将所述未固化树脂暴露于紫外光或电子束辐照以制备图案化树脂；c加热所述图案化树脂；以及e移除所述图案化树脂的未固化部分的至少一部分以制备最终图案化有机硅层。
主权项：1.一种用于制备图案化有机硅层的方法；所述方法包括如下步骤：a在基底上沉积包含如下物质的正色调可光图案化组合物以形成未固化树脂：i包含烯基基团的聚硅氧烷，ii包含硅-氢键的硅烷交联剂，iii氢化硅烷化催化剂，以及iv光潜胺生成剂；b通过掩模将所述未固化树脂暴露于紫外光或电子束辐照以制备图案化树脂；c加热所述图案化树脂；以及d移除所述图案化树脂的未固化部分的至少一部分以制备最终图案化有机硅层；其中，所述正色调可光图案化组合物包含基于组合物固体的重量的不超过0.1重量％的具有环氧基团的硅氧烷单元，所述包含烯基基团的聚硅氧烷包含0.5重量％至20重量％的烯基基团，所述烯基基团的聚硅氧烷是烯基封端的聚硅氧烷、乙烯基取代的MQ树脂或它们的组合，所述烯基封端的聚硅氧烷包含R1R2SiO22单元和烯基端基；其中R1和R2独立地表示C1-C20取代或未取代的烃基基团，所述硅烷交联剂为具有至少三个硅-氢键的化合物或具有0.01重量％至2.0重量％SiH的聚合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国陶氏有机硅公司 正色调可光图案化有机硅
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