龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2023-10-26
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221121903U
主分类号：F17D1/02
分类号：F17D1/02;F17D3/01;F17D1/08;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型提供一种晶圆处理供气系统及晶圆处理装置。晶圆处理供气系统包括：干燥气路，用于提供干燥气体至晶圆表面，干燥气路包括串联设置的第一、第二气动阀；控制气路与干燥气路相连，用于通过控制气路中的动力气体控制干燥气路的开启状态；控制气路包括汇总气路以及并联设置的第一、第二子控制气路，第一子控制气路一端连接至汇总气路，另一端连接至第一气动阀，第二子控制气路一端连接至汇总气路，另一端连接至第二气动阀。上述技术方案通过设置串联的第一、第二气动阀，通过并联设置的第一、第二子控制气路分别控制，双重保证干燥气路的及时关闭，防止晶圆所在环境中的液体被干燥气路吹起溅落在晶圆表面，避免晶圆背面硅形成腐蚀水印。
主权项：1.一种晶圆处理供气系统，其特征在于，包括：干燥气路，用于提供干燥气体至晶圆表面，所述干燥气路包括串联设置的第一气动阀及第二气动阀；控制气路，与所述干燥气路相连，用于通过所述控制气路中的动力气体控制所述干燥气路的开启状态；所述控制气路包括汇总气路以及并联设置的第一子控制气路及第二子控制气路，所述第一子控制气路一端连接至所述汇总气路，另一端连接至所述第一气动阀，所述第二子控制气路一端连接至所述汇总气路，另一端连接至所述第二气动阀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆处理供气系统及晶圆处理装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号