龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日：2022-12-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118192172A
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20;H01L33/00;G03F7/16;G03F7/42
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺，属于LED制造领域。该方法在加大涂胶过程中的排风值的同时，增加喷胶前晶圆边缘溶剂润洗过程，在保证胶膜厚度的均匀性基础上，降低了排风增大导致均匀性变差的问题、减小了晶圆平边部位风纹宽度、节约了光刻胶；使平边风纹宽度由864μm宽降到457μm以内，降低了晶圆无效区、提高了晶圆利用率、降低了产品成本。
主权项：1.一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺，其特征在于：该方法具体包括如下步骤：1设置涂胶腔室排风参数；2晶圆预处理；3光刻胶涂覆；4匀胶；5溶剂背喷，甩干；6曝光显影。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种减小晶圆平边部位风纹宽度的工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号