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【发明公布】显示面板及其母板、显示面板的制备方法_惠科股份有限公司_202410235822.1 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2024-02-29

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118197943A

主分类号:H01L21/66

分类号:H01L21/66;H01L23/544

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:本申请公开了一种显示面板及其母板、显示面板的制备方法。显示面板的母板包括多个面板区和非面板区,每个面板区有个显示面板,非显示区部分的显示面板包括:阵列基板,包括第一衬底和间隔设于第一衬底一侧的公共电极走线和测试走线,均包括第一金属层、覆盖层、第一透明导电层和第一配向膜;对设基板,包括第二衬底和设于第二衬底一侧的第二透明导电层和第二配向膜;多个第一导电球设于公共电极走线与对设基板间,多个第二导电球设于测试走线与对设基板间;母板还包括:第一测试垫与测试走线电连接;第二测试垫与第一测试垫间隔且通过公共电极连接走线与每个公共电极走线电连接。通过上述设置,可以提前检测出导电球导通不良的问题。

主权项:1.一种显示面板的母板,包括多个面板区和非面板区,每个所述面板区具有一个显示面板;每个所述显示面板均包括显示区和非显示区;其特征在于,每个所述非显示区部分的所述显示面板均包括:阵列基板,包括第一衬底和彼此间隔绝缘设置于所述第一衬底一侧的公共电极走线和测试走线,所述公共电极走线和所述测试走线均包括依次层叠设置的第一金属层、覆盖层、第一透明导电层和第一配向膜,所述覆盖层覆盖所述第一金属层且具有通孔,所述第一透明导电层覆盖所述覆盖层且通过所述通孔与所述第一金属层电连接,所述第一配向膜覆盖所述第一透明导电层;对设基板,与所述阵列基板相对间隔设置,包括第二衬底和依次层叠设置于所述第二衬底靠近所述阵列基板一侧的第二透明导电层和第二配向膜;多个第一导电球,设置于所述公共电极走线与所述对设基板之间,用于电连接所述公共电极走线和所述第二透明导电层;多个第二导电球,设置于所述测试走线与所述对设基板之间,用于电连接所述测试走线和所述第二透明导电层;其中,所述第一衬底进一步延伸至所述非面板区;所述显示面板的母板还包括:第一测试垫,设置于所述第一衬底的非面板区,且与所述测试走线电连接;公共电极连接走线,设置于所述第一衬底的非面板区,且分别与每个所述显示面板的所述公共电极走线电连接;第二测试垫,设置于所述第一衬底的非面板区,与所述第一测试垫间隔设置,且与所述公共电极连接走线电连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 显示面板及其母板、显示面板的制备方法

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