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申请/专利权人：佛山市联动科技股份有限公司
申请日：2024-05-15
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118191549A
主分类号：G01R31/26
分类号：G01R31/26;G01R1/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明提供一种晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法，测试机台包括：晶圆托盘，用于放置待测试晶圆，电连接待测试晶圆的Drain极；中央连接架，位于晶圆托盘上方，与晶圆托盘的边缘接触且电连接；测试设备下底板，位于中央连接架上方；晶圆托盘上升使得中央连接架与测试设备下底板接触，形成包围待测试晶圆的封闭腔体，且测试设备下底板与中央连接架电连接，以将待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。本发明通过晶圆托盘、中央连接架以及测试设备下底板将待测试晶圆Drain极连接至测试设备，并不需要连线，并且形成一个封闭的空腔，此空腔通过优化磁场设计，能够降低杂散电感，从而能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本。
主权项：1.一种晶圆测试机台，其特征在于，包括：晶圆托盘，用于放置待测试晶圆，并电连接所述待测试晶圆的Drain极；中央连接架，其截面呈环状，位于所述晶圆托盘上方，与所述晶圆托盘的边缘接触且电连接；以及测试设备下底板，呈板状，位于所述中央连接架上方；所述晶圆托盘能够带动所述中央连接架相对于所述测试设备下底板上升或下降，所述晶圆托盘上升使得所述中央连接架与所述测试设备下底板接触，形成包围所述待测试晶圆的封闭腔体，且所述测试设备下底板与所述中央连接架电连接，以将所述待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山市联动科技股份有限公司 晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法
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