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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，包括以下步骤：步骤a，通过压合流程将内层芯板粘合后得到压合板，在压合板上钻出孔导通孔和压接孔；步骤b，进行除胶沉铜处理，然后进行第一次电镀；步骤c，进行选择性堵孔，使导通孔为打开状态，压接孔为关闭状态，进行树脂塞孔；步骤d，除去压合板上下表面的树脂和胶，在导通孔位置沉上化学铜后，进行第二次电镀；步骤e，用影像转移的方式用干膜盖住压接孔；步骤f，进行盖帽电镀满足盖帽铜要求；步骤g，去除干膜后进入外层图形影像转移和蚀刻工序；步骤h，进行后续成形加工工序。本发明提供的一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求，成本较低且耗时少，从而实现提升PCB流程经济性的目的。
主权项：1.一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤a，通过压合流程将内层芯板粘合后得到压合板，在压合板上钻出孔，包含需要塞孔的导通孔和不需要塞孔的压接孔；步骤b，对导通孔和压接孔表面进行除胶沉铜处理，然后进行第一次电镀；步骤c，进行选择性堵孔，使导通孔为打开状态，压接孔为关闭状态，进行树脂塞孔；步骤d，除去压合板上下表面的树脂和胶，在导通孔位置沉上化学铜后，进行第二次电镀，在压合板上下表面电镀一层薄铜；步骤e，用影像转移的方式用干膜盖住压接孔；步骤f，进行盖帽电镀满足盖帽铜要求；步骤g，去除干膜后进入外层图形影像转移和蚀刻工序；步骤h，进行后续成形加工工序。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法
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