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申请/专利权人：株式会社爱发科
申请日：2019-12-27
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN113261390B
主分类号：H05H1/46
分类号：H05H1/46;H01L21/3065;H01L21/31;C23C16/455;C23C16/50
优先权：["20190107 JP 2019-000528"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2021.08.31#实质审查的生效;2021.08.13#公开
摘要：本发明的真空处理装置是用于进行等离子体处理的真空处理装置。真空处理装置包括：连接到高频电源的电极凸缘；簇射极板，与所述电极凸缘隔开对置并与所述电极凸缘一起构成阴极；设置在所述簇射极板的周围的绝缘屏蔽；处理室，在所述簇射极板的与所述电极凸缘相反的一侧配置被处理基板；电极框，安装在所述电极凸缘的所述簇射极板侧；以及滑动板，安装在所述簇射极板的作为所述电极框侧的周缘部。所述簇射极板被形成为具有大致矩形轮廓。所述电极框与所述滑动板对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够滑动，而且由所述簇射极板、所述电极凸缘和所述电极框包围的空间能够密封。所述电极框具有：安装于所述电极凸缘的框状的上板面部；纵板面部，从所述上板面部的轮廓外侧整周朝向所述簇射极板竖立设置；以及下板面部，从所述纵板面部的下端以与所述上板面部大致平行的方式朝向所述上板面部的轮廓内侧端延伸。
主权项：1.一种真空处理装置，用于进行等离子体处理，所述真空处理装置包括：连接到高频电源的电极凸缘；簇射极板，与所述电极凸缘隔开对置并与所述电极凸缘一起构成阴极；设置在所述簇射极板的周围的绝缘屏蔽；处理室，在所述簇射极板的与所述电极凸缘相反的一侧配置被处理基板；电极框，安装在所述电极凸缘的所述簇射极板侧；以及滑动板，安装在所述簇射极板的作为所述电极框侧的周缘部，所述簇射极板被形成为具有大致矩形轮廓，所述电极框与所述滑动板对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够滑动，而且由所述簇射极板、所述电极凸缘和所述电极框包围的空间能够密封，所述电极框具有：安装于所述电极凸缘的框状的上板面部；纵板面部，从所述上板面部的轮廓外侧整周朝向所述簇射极板竖立设置；以及下板面部，从所述纵板面部的下端以与所述上板面部大致平行的方式朝向所述上板面部的轮廓内侧端延伸。
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