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申请/专利权人：中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN117745806B
主分类号：G06T7/70
分类号：G06T7/70;G06T7/80
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种多相机视觉识别和定位方法，包括以下步骤：设置转塔定位相机，对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录；设置顶针识别相机，对顶针的坐标进行标定，便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片；设置芯片识别相机，检测转塔机构的吸嘴上否存在芯片，并计算芯片中心点的偏差量；设置龙门校正相机，计算龙门机构上芯片中心点的偏移量；设置贴合相机，获取贴合位置信息，进行芯片装贴。本发明为在各个关键芯片转移环节设置了对应的识别相机，监测和记录芯片的位置，从而进行实时反馈和控制，提高了芯片转移和装贴的成功率和稳定性。
主权项：1.一种多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在龙门机构从转塔机构上拾取芯片的位置设置转塔定位相机，对转塔机构上的所有转塔吸嘴的位置坐标进行测量，并将每个转塔吸嘴的位置坐标发送至龙门机构；S2：在芯片拾取工位设置顶针识别相机，对顶针的坐标进行标定，便于转塔机构上的转塔吸嘴拾取顶针上放的芯片；S3：在检测工位设置有芯片识别相机，转塔吸嘴拾取芯片后转动至检测工位，通过所述芯片识别相机判断转塔吸嘴上是否存在芯片，并计算芯片中心点与转塔吸嘴中心点的偏差量ΔX1，将偏差量ΔX1反馈至龙门机构进行位置补偿；S4：在龙门机构的运动路径上设置龙门校正相机，龙门机构通过取料机构从转塔吸嘴上拾取芯片，计算芯片中心点与取料机构中心点的偏差量ΔX2，将偏差量ΔX2反馈至龙门机构进行位置补偿；S5：在龙门机构上设置贴合相机，通过所述贴合相机识别重组晶圆盘上的贴合位置中心点，将芯片中心点与贴合位置中心点重合进行芯片装贴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 多相机视觉识别和定位方法
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