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衬底及其制备方法 

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申请/专利权人:江苏鑫华半导体科技股份有限公司

摘要:本发明属于半导体领域,提供一种衬底及其制备方法,该衬底包括:基底,N层调试层,N层埋层,N为大于0的整数,所述调试层位于所述基底的一侧表面,且所述调试层与所述埋层间隔排布,所述调试层用于调试外延工艺参数,所述埋层用于在其表面形成所述调试层。本发明的衬底,实现了基底的循环利用,减少了基底的使用量,进而降低了外延过程的运营成本。

主权项:1.一种衬底,其特征在于,包括:基底,N层调试层,N层埋层,N为大于0的整数,所述调试层位于所述基底的一侧表面,且所述调试层与所述埋层间隔排布,所述调试层用于调试外延工艺参数,所述埋层用于在其表面形成所述调试层;所述调试层包括外延层和缓冲层,所述缓冲层位于所述基底一侧表面上,所述外延层位于所述缓冲层远离所述基底的一侧表面,所述埋层位于所述外延层远离所述缓冲层的一侧表面;所述基底包括基底掺杂剂,所述埋层包括埋层掺杂剂,基底掺杂剂浓度和埋层掺杂剂浓度之间满足:所述埋层掺杂剂浓度>所述基底掺杂剂浓度。

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