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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2020-07-22
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN113973438B
主分类号：H05K3/28
分类号：H05K3/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.25#公开
摘要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，而最终导致电路板外观的不合格。
主权项：1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于所述阻焊油墨层上，以对所述阻焊油墨层进行第一次曝光处理，所述第一次曝光功率不大于8kw；对曝光处理后的所述阻焊油墨层进行显影，以去除所述阻焊油墨层中正对所述挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的所述阻焊油墨层进行后固化处理，以提升所述阻焊油墨层的硬度，具体包括：将显影后的所述阻焊油墨层加热至145-155℃，并持续3600s-4200s以进行后固化处理，以提升所述阻焊油墨层的硬度；对显影后的所述阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，通过高功率曝光机对所述阻焊油墨层进行所述第二次曝光处理，所述高功率曝光机的工作功率不小于16kw，所述第二次曝光的功率大于所述第一次曝光的功率；所述第一次曝光处理的持续时间为25-35s，所述第二次曝光处理的持续时间为35-45s。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板
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