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申请/专利权人：天津汇泰硕半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种便于存取的半导体晶圆承载装置，属于晶圆承载技术领域，以解决在存取晶圆过程中，可能会出现晶圆与相邻晶圆发生摩擦的问题；包括承载箱；所述承载箱内部滑动设置有承载机构，且承载机构两侧固定设置有固定机构；所述承载盒内部固定设置有连接装置，且承载盒内部滑动设置有夹持装置，并且承载盒内部滑动设置有辅助机构；通过将承载盒拉出对晶圆进行存取；有利于防止在存取晶圆时出现晶圆与晶圆之间发生摩擦，导致晶圆表面损坏的现象；并且利用联动块和固定块及其底部斜边，实现了在联动块对固定块进行挤压时，固定块通过底部斜边带动辅助板向上滑动将晶圆顶起的效果；从而有利于对晶圆进行存取。
主权项：1.一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载箱（1）；所述承载箱（1）底部固定设置有四组支撑腿（101），且承载箱（1）外侧固定设置有限位板（102）；限位板（102）数量设置为两组，且两组限位板（102）之间呈对称设置；承载箱（1）内部两侧均固定设置有导向块（105），且导向块（105）呈直线排列设置；所述承载箱（1）内部滑动设置有承载机构（2），且承载机构（2）两侧均固定设置有固定机构（3）；所述承载机构（2）包括：承载盒（201）、大把手（202）、导向槽（203）与梯形滑轨（204）；承载盒（201）滑动设置于承载箱（1）内部，且承载盒（201）呈直线排列设置；大把手（202）固定设置于承载盒（201）外侧顶部；导向槽（203）开设于承载盒（201）两侧内部，且导向槽（203）内部滑动设置有导向块（105）；梯形滑轨（204）固定设置于承载盒（201）内部；所述承载盒（201）内部固定设置有连接装置（4），且承载盒（201）内部滑动设置有夹持装置（5），并且承载盒（201）内部滑动设置有辅助机构（6）。
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权利要求：
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