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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
摘要：基板处理装置具有配置为上下两层的第一处理单元及第二处理单元。第一处理单元及第二处理单元分别具有：多个处理槽，该多个处理槽串联排列；隔壁，该隔壁划分出在多个处理槽的外侧沿排列方向延伸的输送空间；输送机构，该输送机构配置于输送空间，且在各处理槽之间沿着排列方向输送基板；以及导风管道，该导风管道在输送空间以沿着所述排列方向延伸的方式设置。在导风管道连接有风扇过滤单元。在各处理槽连接有排气管道。在导风管道中的与各处理槽相对的部分分别形成有开口。第一处理单元的输送空间和第二处理单元的输送空间被隔壁上下分离。
主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，具备配置为上下两层的第一处理单元及第二处理单元，所述第一处理单元及所述第二处理单元分别具有：多个处理槽，该多个处理槽串联排列；隔壁，该隔壁划分出在所述多个处理槽的外侧沿排列方向延伸的输送空间；输送机构，该输送机构配置于所述输送空间，且在各处理槽之间沿着所述排列方向输送基板；以及导风管道，该导风管道在所述输送空间以沿着所述排列方向延伸的方式设置，在所述导风管道连接有风扇过滤单元，在各处理槽连接有排气管道，在所述导风管道中的与各处理槽相对的部分分别形成有开口，所述第一处理单元的输送空间和所述第二处理单元的输送空间被所述隔壁上下分离，所述第一处理单元的所述导风管道配置在所述第一处理单元的所述多个处理槽的上方，所述第二处理单元的所述导风管道配置在所述第二处理单元的所述多个处理槽的上方。
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