龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：力特半导体(无锡)有限公司
申请日：2022-12-16
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118213330A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/29;H01L29/06;H01L29/861;H01L21/56;H01L21/329
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及台面器件，更具体涉及一种半导体器件装置、结构及其相关方法。该装置包括基底硅层、耦接到基底硅层的下部硅层、耦接到基底硅层的上部硅层、多个玻璃钝化层中的被配置为耦接到基底硅层和下部硅层的至少一个玻璃钝化层、以及多个玻璃钝化层中的被配置为耦接到基底硅层和上部硅层的至少另一玻璃钝化层。该装置还包括台面层，该台面层被配置为耦接到下部硅层，并且还被配置为向外延伸到至少另一玻璃钝化层。
主权项：1.一种装置，包括：基底硅层；耦接到所述基底硅层的下部硅层；耦接到所述基底硅层的上部硅层；多个玻璃钝化层中的至少一个玻璃钝化层，被配置为耦接到所述基底硅层和所述下部硅层；多个玻璃钝化层中的至少另一玻璃钝化层，被配置为耦接到所述基底硅层和所述上部硅层；以及台面层，被配置为耦接到所述下部硅层，并且还被配置为向外延伸到所述至少另一玻璃钝化层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力特半导体(无锡)有限公司 台面器件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号