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申请/专利权人：上海芯旺微电子技术股份有限公司
申请日：2024-02-06
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118214271A
主分类号：H02M1/44
分类号：H02M1/44;H02M3/04;H01F27/36;H01F27/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及集成电路的技术领域，公开了一种具有低电磁干扰EMI的DCDC转换器，包括封装壳体，在所述封装壳体内部设置有DCDC裸芯片和环形电感，所述裸芯片对应的输出焊盘与环形电感的输入端连接，其对应的反馈焊盘与环形电感的输出端连接，它们共同设置在封装壳体的内部，所述环形电感的输出端还被引出至封装壳体之外作为新型DCDC芯片的输出电压引脚如SW引脚。这样不仅可以降低电磁干扰EMI，还可以减少DCDC芯片构建的转换模块或者稳压模块等等占有PCB板的面积，能够满足DCDC电路的小型化使用。
主权项：1.一种具有低电磁干扰EMI的DCDC转换器，其特征在于：包括封装壳体，在所述封装壳体内部设置有DCDC芯片对应的裸芯片和环形电感，所述裸芯片的输出焊盘PAD与环形绕组的输入端连接，其反馈焊盘PAD与环形绕组的输出端连接，它们共同设置在封装壳体的内部，所述环形绕组的输出端还被引出至封装壳体之外作为新型DCDC芯片的输出引脚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯旺微电子技术股份有限公司 一种具有低电磁干扰EMI的DCDC转换器
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