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申请/专利权人：江苏凯嘉电子科技有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231388A
主分类号：H01L23/552
分类号：H01L23/552;H01L23/29;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构，包括：晶圆底板，晶圆底板内设置有晶圆芯片，晶圆芯片正面设置有锡球，晶圆芯片的背面设置有绝缘膜，绝缘膜的背面贴合有氧化硅层，氧化硅层的背面设置有屏蔽层；加强层包括筋网层和加固层加固层的背面贴合有加厚层，加厚层与屏蔽层的正面贴合；有益效果为：通过在晶圆底板的背面设置有绝缘膜，绝缘膜背面设置有氧化硅层，氧化硅层背面设置有屏蔽层，屏蔽层对整个晶圆形成覆盖屏蔽，减少封装中的杂散和辐射，屏蔽层由金属电镀制成，通过控制电镀厚度，可在屏蔽层背面形成凹陷部，以提高后续塑封时的封装强度和稳定性。
主权项：1.一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构，其特征在于：所述EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构包括：晶圆底板1，所述晶圆底板1内设置有晶圆芯片2，所述晶圆芯片2正面设置有锡球11，所述晶圆芯片2的背面设置有绝缘膜3，所述绝缘膜3的背面贴合有氧化硅层4，所述氧化硅层4的背面设置有屏蔽层5，且屏蔽层5与氧化硅层4之间设置有加强层；所述加强层包括筋网层6和加固层7，且筋网层6和加固层7均贴合氧化硅层4的背面，所述加固层7的背面贴合有加厚层8，所述加厚层8与屏蔽层5的正面贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 一种EMI屏蔽的晶圆级芯片的封装结构
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