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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118204652A
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;B23K26/70
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种晶圆环切加工方法。一种晶圆环切加工方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供晶圆，晶圆边缘设有高低差区域，晶圆表面设有多条纵向切割道和多条横向切割道；S2，在晶圆表面贴附一层研磨胶膜；S3，对晶圆背面进行预研磨；S4，将晶圆背面朝上，贴有研磨胶膜的正面吸附在隐形激光切割机的工作台面；S5，通过隐形激光切割机对晶圆高低差区域处存在高低差的位置进行环形切割加工；S6，隐形激光切割机沿着晶圆的横向切割道、纵向切割道进行切割。同现有技术相比，在晶圆切割工艺的基础上增加了环切工艺，释放了晶圆的应力，在最终研磨时不会造成边缘裂纹和背面发黑的现象。
主权项：1.一种晶圆环切加工方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供晶圆（1），晶圆（1）边缘设有高低差区域（6），晶圆（1）表面设有多条纵向切割道（2）和多条横向切割道（3）；S2，在晶圆（1）表面贴附一层研磨胶膜；S3，对晶圆（1）背面进行预研磨；S4，将晶圆背面朝上，贴有研磨胶膜的正面吸附在隐形激光切割机的工作台面；S5，通过隐形激光切割机对晶圆（1）的高低差区域（6）处存在高低差的位置进行环形切割加工；S6，隐形激光切割机沿着晶圆（1）的横向切割道（3）、纵向切割道（2）进行切割；所述的步骤S5中，隐形激光切割机进行环形切割的切割圈数为n圈，i＜n≤5，i为目前隐形激光切割机在加工一条切割道时的切割次数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种晶圆环切加工方法
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