申请/专利权人：宁波升谱光电股份有限公司

申请日：2018-03-16

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN108258103B

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2018.07.31#实质审查的生效;2018.07.06#公开

摘要：本发明公开了一种多色温COB光源的封装方法，在将倒装LED芯片焊接于线路板的预设焊点的同时，会在线路板的预设跳线点之间印刷导电银浆来形成导电银浆层以构成完整的导电回路。印刷的导电银浆会在线路板的跳线点之间形成贴合在线路板表面的导电银浆层。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险；并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对COB光源良品率的影响。本发明还提供了一种多色温COB光源，同样具有上述有益效果。

主权项：1.一种多色温COB光源的封装方法，其特征在于，所述方法包括：将至少两个倒装LED芯片焊接于线路板的预设焊点；将所述线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使所述导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路；将具有镂空结构的MASK盖于所述线路板以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片；在所述MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温；在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝；在所述围坝内填充荧光胶以覆盖所述倒装LED芯片。

全文数据：一种多色温COB光源及其封装方法技术领域[0001]本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种多色温C0B光源及其封装方法。背景技术[0002]随着近年来科技不断的进步，人们对光源品质的要求越来越高。其中LED发光二极管作为新一代光源，其无论是制作工艺、封装技术等都得到了长足的进步，同时越来越多的用户选用LED光源作为日常照明设备。而通过COB板上芯片封装技术将LED芯片封装在电路板上所制得的光源也称为C0B光源。[0003]当下，在照明领域对于个性化的灯光需求尤为迫切，商家希望通过不同的照明灯光效果针对性呈现出各类被照射物体的不同的效果，相应的多色温C0B光源就应运而生。[0004]在现有的多色温⑶B光源中，在线路板上通常都存在金线或者是其他材质的跳线通过“搭桥”的方式来使整个C0B光源中具有完整的导电回路，此时跳线需要悬空架在线路板上。但是跳线非常的脆弱，在生产及运输C0B光源的过程中极易对跳线施加外力从而使得跳线发生坍塌、断裂等情况，这将直接影响C0B光源的良品率。发明内容[0005]本发明的目的是提供一种多色温C0B光源的封装方法，可以有效增加COB光源的良品率;本发明的另一目的在于提供一种多色温C0B光源，可以完全避免跳线对C0B光源良品率的影响。[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种多色温C0B光源的封装方法，所述方法包括：[0007]将至少两个倒装Lm芯片焊接于线路板的预设焊点；[0008]将所述线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使所述导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路；[0009]将具有镂空结构的MASK盖于所述线路板以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LH芯片；[0010]在所述MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温；[0011]在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝；[0012]在所述围坝内填充荧光胶以覆盖所述倒装LH芯片。[0013]可选的，所述在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝包括：[0014]在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝;其中，所述围坝覆盖所述导电银楽层。[0015]可选的，所述线路板中用于焊接所述倒装LED芯片的表面预先设置有白油绝缘层。[0016]可选的，在所述将所述线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使所述导电银浆固化形成导电银浆层之后，所述方法还包括：[0017]在所述导电银浆层表面涂布白油以形成白油保护层。[0018]可选的，所述将具有镂空结构的MASK盖于所述线路板以遮挡预设的倒装led芯片，并暴露出预设的倒装LH芯片包括：[0019]将具有第一镂空结构的第一MASK盖于所述线路板以填充相邻所述倒装LED芯片的间隙；[0020]将具有第二镂空结构的第二MASK盖于所述第一MASK以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片；[0021]所述在所述MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温包括：[0022]在所述第二MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温。[0023]本发明还提供了一种多色温C0B光源，所述C0B光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片、线路板、围坝和荧光胶；[0024]所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点，所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层，以构成完整的导电回路；[0025]所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片，所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。[0026]可选的，所述围坝覆盖所述导电银浆层。[0027]可选的，所述⑶B光源包括有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片和多个具有第二色温的第二倒装LI®芯片，多个所述第一倒装LED芯片与多个所述第二倒装LED芯片间隔分布于所述线路板表面。[0028]可选的，所述线路板中朝向所述倒装LED芯片的表面设置有白油绝缘层。[0029]可选的，所述导电银浆层表面覆盖有白油保护层。[0030]本发明所提供的一种多色温C0B光源的封装方法，在将倒装LED芯片焊接于线路板的预设焊点的同时，会在线路板的预设跳线点之间印刷导电银浆来形成导电银浆层以构成完整的导电回路。印刷的导电银浆会在线路板的跳线点之间形成贴合在线路板表面的导电银浆层。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险;并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对C0B光源良品率的影响，极大的增加了C0B光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。[0031]本发明还提供了一种多色温COB光源，在线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对C0B光源良品率的影响，极大的增加了C0B光源结构的可靠性。附图说明[0032]为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0033]图1为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源封装方法的流程图；[0034]图2为本发明实施例所提供的一种多色温C〇B光源的剖视结构示意图；[0035]图3为本发明实施例所提供的一种多色温C〇B光源的俯视结构示意图；[0036]图4为本发明实施例所提供的另一种多色温⑶B光源封装方法的流程图；[0037]图5为本发明实施例所提供的一种具体的多色温COB光源的剖视结构示意图；[0038]图6为本发明实施例所提供的再一种多色温C0B光源封装方法的流程图；[0039]图7为本发明实施例中喷涂荧光粉时C0B光源的结构示意图。[0040]图中：1.线路板、11.跳线点、12.白油绝缘层、2.倒装LED芯片、21.第一倒装LED芯片、22.第二倒装LED芯片、3.导电银浆层、31.白油保护层、4.围坝、5.荧光胶、61.第一MASK、62.第二MASK、7.荧光粉。具体实施方式[0041]本发明的核心是提供一种多色温C0B光源。在现有技术中，由于多色温C0B光源中，针对不同的色温需要有不同的导电回路针对不同色温的LED芯片单独进行控制，这就使得线路板中的线路非常复杂，经常会出现线路交叉的情况。当线路出现交叉时，通常需要将其中一条线路中交叉的两端暴露出两个跳线点，再通过“搭桥”的方式使用金线连接这两个跳线点，以构成完整的电气回路此时跳线需要悬空架在线路板上。但是跳线非常的脆弱，在生产及运输C0B光源的过程中极易对跳线施加外力从而使得跳线发生坍塌、断裂等情况，这将直接影响C0B光源的良品率以及C0B光源结构的可靠性。[0042]而本发明所提供的一种多色温C0B光源的封装方法，在将倒装LED芯片焊接于线路板的预设焊点的同时，会在线路板的预设跳线点之间印刷导电银浆来形成导电银浆层以构成完整的导电回路。印刷的导电银浆会在线路板的跳线点之间形成贴合在线路板表面的导电银浆层。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层贴合在线路板表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层相比于跳线更加难以发生断裂的风险;并且通过设置倒装LED芯片可以使得线路板表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对C〇B光源良品率的影响，极大的增加了C0B光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温C0B光源的良品率。[0043]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0044]请参考图1、图2与图3，图1为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源封装方法的流程图；图2为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的剖视结构示意图；图3为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的俯视结构示意图。[0045]参见图1，在本发明实施例中，多色温C0B光源的封装方法可以包括：[0046]S101:将至少两个倒装Lm芯片焊接于线路板的预设焊点。[0047]参见图2与图3，在本发明实施例中，在线路板1内部设置有导电回路，该导电回路大部分被绝缘层所遮蔽，而在线路板1表面裸露有预设的焊点以及跳线点11。其中，焊点用于焊接倒装LED芯片2,预设的跳线点11之间会涂布有导电银浆。上述倒装LED芯片2中的n型扩散层与P型扩散层均单独设置有与外界连接的凸点，该凸点可以焊接在线路板1的焊点处，以将倒装LED芯片2焊接在线路板1表面。即所述凸点通常为倒装LED芯片2的电极，所述倒装LED芯片2通过焊点与线路板1的导电回路相连接。[0048]与常规的正装LK芯片相比，使用倒装LED芯片2可以完全避免设置用于连接LED芯片之间的连接线以及用于连接LED芯片与线路板1之间的连接线，使得最终制备而成的COB光源具有更高的可靠性。[0049]在本步骤中，会将至少两个倒装LED芯片2焊接于线路板1的预设焊点，以在下述步骤中制得不同色温的倒装LH芯片2。[0050]S102:将线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路。[0051]对于本发明实施例所最终制备的多色温C0B光源来说，对于不同色温的倒装LED芯片2需要由不同的电路进行控制，相应的在线路板1上的导电回路就会比较复杂，导电回路中就会出现交叉线路，通常需要在导电回路中的交叉线路处设置跳线点11，使得其中一根线路跳过另一根线路，以构成完整的导电回路。在本发明实施例中的预设跳线点11之间印刷有导电银浆以在预设的跳线点11之间形成导电银浆层3。由于线路板1表面绝缘层的存在，导电银浆层3不会与线路板1中的导线相接触，导电银浆层3仅仅会使预设的跳线点11相互导通，以构成完整的导电回路。[0052]在本步骤中，会现在预设的跳线点11之间印刷导电银浆，在加热所述导电银浆使得导电银浆固化而形成导电银浆层3。此时导电银浆层3会贴合在线路板1表面，此时导电银浆层3的结构相比于传统的跳线来说其结构强度及可靠性会大很多。[0053]本步骤与上述S101之间在执行过程中并没有先后顺序，即在本发明实施例中可以先执行S101再执行S102;也可以先执行S102再执行S101。有关S101与Sl〇2之间的先后顺序在本发明实施例中并不做具体限定。[0054]S103:将具有镂空结构的MASK盖于线路板以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片。[0055]在本发明实施例中，本步骤与下述S104是为了在线路板1上制得不同色温的倒装LED芯片2。在本步骤中，会将具有镂空结构的MASK盖于上述线路板1。所述MASK即掩膜，在本发明实施例中MASK是通过在钢板上雕刻出预设的镂空结构而制备而成的。当然，所述MASK也可以是由其他材料制备而成，有关MASK的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定。[0056]在本发明实施例中，由于MASK具有镂空结构，将MASK盖在线路板1上之后，会遮挡住一部分倒装LED芯片2,以及暴露出一部分倒装LED芯片2。其中被遮挡的倒装LED芯片2是在本流程中不需要调整色温的倒装LED芯片2,而被暴露的倒装LED芯片2是在本流程中需要被调整色温的倒装LED芯片2。[0057]在本发明实施例中，通常情况下，在某一次喷涂荧光粉的过程中，被喷涂荧光粉的倒装LED芯片2,即被暴露出的倒装LED芯片2被称为第二倒装LED芯片22;而未被喷涂荧光粉的倒装LH芯片2，即被遮挡的倒装LH芯片2被称为第一倒装LED芯片21。[0058]S104:在MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的倒装LED芯片的色温。[0059]在本步骤中，在MASK表面喷涂荧光粉会将荧光粉喷涂在被暴露的倒装LED芯片2表面，从而调整被暴露的倒装LED芯片2的色温，使得被暴露的倒装LED芯片2的色温从第一色温变为第二色温。此时在线路板1表面就存在两种色温的倒装LED芯片2。[0060]在本发明实施例中，有关荧光粉的具体成分并不做具体限定，视具体情况而定，只要该荧光粉可以用来调整倒装芯片2的色温即可。[0061]当执行完一遍本发明实施例中的S103与SUM之后，就可以使得线路板1表面上设置有两种不同色温的倒装Lm芯片2。当需要在线路板1表面设置有更多种不同色温的倒装LED芯片2时，需要循环上述S103与S104这两个步骤即可。当然，在每一次循环过程中的S103中，都需要使用具有不同镂空结构的MASK以暴露出不同的倒装LED芯片2;同时在每次循环过程中的S104中，都需要使用不同的荧光粉来喷涂被暴露的倒装LED芯片2,从而在线路板1表面制得具有不同色温的倒装LED芯片2。[0062]S105:在线路板表面设置包围倒装LED芯片的闭合环状围坝。[0063]在本步骤中，会在线路板1表面设置包围上述倒装LED芯片2的闭合环状围坝4。通常情况下，在本步骤中会使用围坝胶在线路板1表面设置一个包围倒装Lm芯片2的闭合环状围坝4。由于在下述S106中使用的荧光胶5通常具有较大的流动性。为了在设置荧光胶5时防止荧光胶5四处流动，需要在设置荧光胶5之前，在本步骤使用围坝胶在倒装LED芯片2的四周形成一圈闭合环状的围坝4。[0064]通常情况下围坝4呈圆环形设置在倒装LED芯片2周围，相应的多个倒装LED芯片2呈圆形分布于围坝4内，以在线路1表面构成一圆形发光区域。当然，所述围坝4与多个倒装LED芯片2分布的形状可以呈其他任意形状，有关围坝4与多个倒装LED芯片2分布的具体形状在本发明实施例中并不做具体限定。[0065]由于在上述S102中设置的导线银浆层与本发明所提供的C0B光源中的其他结构相比，其结构同样相对脆弱。作为优选的，本步骤可以具体为:在所述线路板1表面设置包围所述倒装LED芯片2的闭合环状围坝4;其中，所述围坝4覆盖所述导电银浆层3。即在本发明实施例中，在设计线路板1中的导电回路时，可以将跳线点11设置在预设围坝4的位置。在S1〇2中形成了导电银浆层3之后，该导电银浆层3可以处于预设的用于设置围坝4的位置，此时在本步骤设置的围坝4可以覆盖导电银浆层3。由于围坝4相对来说其硬度与结构强度相对较高，用围坝4覆盖导电银浆层3可以更加有效的保护导电银浆层3不被破坏。[0066]S106:在围坝内填充荧光胶以覆盖倒装LED芯片。[0067]在本步骤中，会在围坝4内填充荧光胶5，该荧光胶5会覆盖线路板1表面的倒装LED芯片2,该荧光胶5同时起到保护倒装LED芯片2的作用，使得倒装LED芯片2不易被损坏。在本步骤中，在围规4内填充完荧光胶5并等到焚光胶5固化之后，意味着最终制备而成了本发明实施例所提供的多色温C0B光源。[0068]本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的封装方法，在将倒装LED芯片2焊接于线路板1的预设焊点的同时，会在线路板1的预设跳线点11之间印刷导电银浆来形成导电银浆层3以构成完整的导电回路。印刷的导电银浆会在线路板1的跳线点11之间形成贴合在线路板1表面的导电银浆层3。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层3贴合在线路板1表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层3相比于跳线更加难以发生断裂的风险;并且通过设置倒装LK芯片2可以使得线路板1表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对C0B光源良品率的影响，极大的增加了C〇B光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。[0069]为了提高本发明中多色温C0B光源中对光线的利用率，可以对线路板1以及导电银浆层3做进一步的改进，详细内容请参照下述发明实施例。[0070]请参考图4,图4为本发明实施例所提供的另一种多色温C0B光源封装方法的流程图；图5为本发明实施例所提供的一种具体的多色温C0B光源的剖视结构示意图。[0071]参见图4，在本发明实施例中，多色温C0B光源的封装方法可以包括：[0072]S201:将至少两个倒装Lm芯片焊接于线路板的预设焊点。[0073]参见图5,在本发明实施例中，所述线路板1中用于焊接所述倒装LED芯片2的表面预先设置有白油绝缘层12。[0074]S202:将线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路。[0075]在本发明实施例中，S201和S202分别与上述发明实施例中的S101和S102大体相同，区别之处仅仅在于本发明实施例中的电路板用于焊接倒装LED芯片2的表面预先设置有白油绝缘层12。其余内容己在上述发明实施例中做详细描述，在此不再进行赘述。[0076]在本发明实施例中，所述线路板1中朝向所述LED芯片的表面设置有白油绝缘层12。白油又称石蜡油，顾名思义，白油的颜色通常为白色，相比于其他颜色来说，白色物体的反光效果最强。在线路板1中朝向所述倒装LED芯片2的表面设置有白油绝缘层12之后可以尽可能将倒装LED芯片2发出的光线向外界反射，从而增加C〇B光源对光线的利用率。[0077]通常情况下，设置白油绝缘层12是在制作线路板1的过程中，使用白油绝缘层12替换掉普通线路板1表面的绝缘层，以在线路板1中朝向倒装LED芯片2的表面设置白油绝缘层12。[0078]S203:在导电银浆层表面涂布白油以形成白油保护层。[0079]在本步骤中，可以在固化好的导电银浆层3表面涂布白油以形成白油保护层31。在导电银浆层3表面涂布的白油保护层31可以在保护导电银浆层3不被氧化的同时，提高导电银浆层3表面对倒装LED芯片2所发出的光线的反射率，从而进一步增加本发明所制备的C0B光源中对光线的利用率。[0080]S204:将具有镂空结构的MASK盖于线路板以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片。[0081]S205:在MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的倒装LED芯片的色温。[0082]S206:在线路板表面设置包围倒装Lm芯片的闭合环状围坝。[0083]S207:在围坝内填充荧光胶以覆盖倒装LED芯片。[0084]在本发明实施例中，S204至S207分别与上述发明实施例中的S103至S106大体相同，其余内容己在上述发明实施例中做详细描述，在此不再进行赘述。[0085]本发明实施例所提供的一种多色温COB光源的封装方法，通过在线路板1中用于焊接所述倒装LED芯片2的表面预先设置有白油绝缘层12，同时在导电银浆层3表面设置白油保护层31，可以提高C0B光源中对光线的利用率。[0086]为了进一步提高上述喷涂荧光粉时的精确度，使得同一色温的倒装LED芯片2的色温区间更加的集中，可以对上述设置MASK这一工艺进行改进，详细内容请参照下述发明实施例。[0087]请参考图6与图7,图6为本发明实施例所提供的再一种多色温COB光源封装方法的流程图；图7为本发明实施例中喷涂荧光粉时COB光源的结构示意图。[0088]参见图6，在本发明实施例中，多色温C0B光源的封装方法可以包括：[0089]S301:将至少两个倒装LED芯片焊接于线路板的预设焊点。[0090]S302:将线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路。[0091]在本发明实施例中，S301和S302分别与上述发明实施例中的S101和Sl〇2基本相同，其余内容己在上述发明实施例中做详细描述，在此不再进行赘述。[0092]S303:将具有第一镂空结构的第一MASK盖于线路板以填充相邻倒装LED芯片的间隙。[0093]在现有技术中，由于在线路板1表面的跳线点11之间是通过金线等类型的跳线进行连接，而将MASK盖于线路板1表面时，若跳线不被保护极易被MASK压断，所以在现有技术中通常是先设置围坝4,此时围坝4会覆盖跳线从而保护跳线不易被压断。在设置完围坝4之后再将具有镂空结构的MASK盖于线路板1表面，从而暴露出预设的倒装LED芯片2。但是由于围坝4会将MASK支撑起一定的高度，使得MASK悬空于倒装LH芯片2的上方。之后在喷涂荧光粉7的过程中，荧光粉7在经过MASK镂空的通孔时会成锥形散开，此时就无法保证荧光粉7集中的落在预设的倒装LED芯片2表面，而是会散落在相邻倒装LED芯片2之间的间隙，甚至于散落在相邻倒装LED芯片2表面，从而使得同一色温的倒装LED芯片2的色温区间不够集中。[0094]参见图7,在本发明实施例中，由于没有跳线的存在而是通过导电银浆层3将预设的跳线点11之间导通，所以可以先设置MASK和进行喷涂荧光粉7,再设置围坝4。[0095]在本步骤中，会将具有第一镂空结构的第一MASK61盖于线路板1相邻倒装LED芯片2的间隙。此时第一MASK61会与线路板1表面相接触，第一MASK61会覆盖住相邻倒装LED芯片2之间的间隙位置，并暴露出全部倒装LED芯片2。[0096]S304:将具有第二镂空结构的第二MASK盖于第一MASK以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LK芯片。[0097]在本步骤中，会在第一MASK61表面再覆盖具有第二镂空结构的第二MASK62。此时第二MASK62会遮挡预设的倒装LED芯片2,并暴露出预设的倒装LED芯片2。其中，后续步骤中会在暴露出的倒装LED芯片2表面喷涂荧光粉7，以调整被暴露出的倒装LED芯片2的色温。[0098]有关上述第一MASK61与第二MASK62的其余内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。[0099]S305:在第二MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温。[0100]需要说明的是，在本步骤中需要在第二MASK62表面喷涂荧光粉7。[0101]S306:在线路板表面设置包围倒装LED芯片的闭合环状围坝。[0102]S307:在围坝内填充荧光胶以覆盖倒装LED芯片。[0103]在本发明实施例中，S304至S207分别与上述发明实施例中的S103至S106大体相同，其余内容已在上述发明实施例中做详细描述，在此不再进行赘述。[0104]本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的封装方法，使用第一MASK61填充相邻倒装LED芯片2之间的间隙，使得在喷涂荧光粉7的过程中荧光粉7不会散落在相邻倒装LED芯片2之间；同时第一MASK61与第二MASK62之间可以比较紧密的贴合，使得通过第二MASK62中的镂空窗口与被暴露出的倒装LK芯片2之间的距离较小，在喷涂荧光粉7时可以将荧光粉7准确的喷涂在被第二MASK62所暴露出的倒装LED芯片2表面，使得同一色温的倒装LED芯片2的色温区间更加的集中。[0105]下面对本发明实施例提供的一种多色温C0B光源进行介绍，下文描述的多色温C0B光源与上文描述的多色温COB光源封装方法可相互对应参照。[0106]请参考图2与图3,图2为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的剖视结构示意图；图3为本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源的俯视结构示意图。[0107]参见图2,在本发明实施例中，多色温C0B光源包括至少两个具有不同色温的倒装LED芯片2、线路板1、围坝4和5;所述倒装LED芯片2焊接于所述线路板1中预设的焊点，所述线路板1中预设跳线点11之间印刷有导电银浆层3，以构成完整的导电回路。[0108]上述线路板1中预先设置有导电回路，该导电回路大部分被绝缘层所遮蔽，而其中一些预设的焊点以及跳线点11会裸露在线路板1表面。其中焊点用于设置倒装LED芯片2，跳线点11用于设置导电银浆层3。在本发明实施例中所使用的LED芯片均为倒装LED芯片2。倒装LED芯片2中的n型扩散层与P型扩散层均单独设置有与外界连接的凸点，该凸点可以焊接在线路板1的焊点处，以将倒装LED芯片2焊接在线路板1表面。与常规的正装LED芯片相比，使用倒装LED芯片2可以完全避免设置用于连接Lm芯片之间的连接线以及用于连接LED芯片与线路板1之间的连接线，使得C0B光源具有更高的可靠性。[0109]对于多色温C0B光源来说，对于不同色温的倒装LED芯片2需要由不同的电路进行控制，相应的在线路板1上的导电回路就会复杂，导电回路中就会出现交叉线路，通常需要在导电回路中的交叉线路处设置跳线点11，使得其中一根线路跳过另一根线路，以构成完整的导电回路。在本发明实施例中的预设跳线点11之间印刷有导电银浆层3，由于线路板1上绝缘层的存在，导电银浆层3不会与线路板1中的导线相接触，导电银浆层3仅仅会使预设的跳线点11相互导通，以构成完整的导电回路。[0110]通常情况下，会先在预设的跳线点11之间印刷导电银浆，再加热使得导电银浆固化而形成导电银浆层3。此时导电银浆层3会贴合在线路板1表面，同时导电银浆层3的结构相比于传统的跳线来说其结构强度及可靠性会大很多。[0111]参见图3，在本发明实施例中，所述围坝4呈闭合环状包围所述倒装LED芯片2，所述荧光胶5填充于所述围坝4内以覆盖所述倒装LED芯片2。[0112]由于覆盖在倒装LED芯片2表面的荧光胶5的流通性较大，在现阶段通常会先使用围坝胶在倒装LED芯片2的四周形成一圈闭合环状的围坝4，再在围坝4内部填充荧光胶5以覆盖并保护倒装LED芯片2。[0113]通常情况下，本发明实施例所提供的C0B光源中会设置有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片21和多个具有第二色温的第二倒装LED芯片22,多个所述第一倒装LED芯片21与多个所述第二倒装LED芯片22间隔分布于所述线路板1表面。通过将第一倒装LED芯片21与第二倒装LED芯片22间隔分布可以使得具有第一色温的光线与具有第二色温的光线均匀的从C0B光源的发光区域中发射而出。[0114]在本发明实施例中，通常情况下围坝4呈圆环形设置在倒装LED芯片2周围，相应的多个倒装LED芯片2呈圆形分布于围坝4内，以在线路板1表面构成一圆形发光区域。当然，所述围坝4与多个倒装LED芯片2分布的形状可以呈其他任意形状，有关围坝4与多个倒装LED芯片2分布的具体形状在本发明实施例中并不做具体限定。[0115]由于上述导线银浆层相比如⑶B光源中的其他结构相比，其结构同样相对脆弱，所以作为优选的，上述围坝4可以覆盖所述导电银浆层3,即在设计线路板1中的导电回路时，可以将跳线点11设置在预设围坝4的位置，此时在设置导电银浆层3之后，可以让围坝4覆盖导电银浆层3。由于围坝4相对来说其硬度与结构强度相对较局，用围坝4覆盖导电银浆层3可以更加有效的保护导电银浆层3不被破坏。[0116]本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源，由于在线路板1上设置的具体为倒装LED芯片2，并且在线路板1的预设跳线点11之间印刷有导电银浆层3来构成C0B光源中的完整导电回路，导电银浆层3会贴合在线路板1表面。相比于传统悬空式的跳线结构，导电银浆层3贴合在线路板1表面且通常具有一定的宽度，使得导电银浆层3相比于跳线更加难以发生断裂的风险;并且通过设置倒装LED芯片2可以使得线路板1表面完全不存在跳线、连接线等结构，从而完全避免跳线对C0B光源良品率的影响，极大的增加了C0B光源结构的可靠性以及在生产过程中多色温COB光源的良品率。[0117]为了提高本发明中多色温C0B光源中对光线的利用率，可以对线路板1以及导电银浆层3做进一步的改进，详细内容请参照下述发明实施例。[0118]请参考图5,图5为本发明实施例所提供的一种具体的多色温C0B光源的剖视结构示意图。[0119]区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对线路板1以及导电银浆层3进行具体限定。其余内容以在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。[0120]参见图5,在本发明实施例中，所述线路板1中朝向所述LED芯片的表面设置有白油绝缘层12。白油又称石蜡油，顾名思义，白油的颜色通常为白色，相比于其他颜色来说，白色物体的反光效果最强。在线路板1中朝向所述倒装LED芯片2的表面设置有白油绝缘层12之后可以尽可能将倒装LED芯片2发出的光线向外界反射，从而增加C0B光源对光线的利用率。通常情况下，设置白油绝缘层12是在制作线路板1的过程中，使用白油绝缘层12替换掉普通线路板1表面的绝缘层，以在线路板1中朝向倒装LH芯片2的表面设置白油绝缘层12。[0121]进一步的，为了增加导电银浆层3表面对光的反射率，同时进一步的对导电银浆层3进行保护，在导电银浆层3表面可以进一步覆盖有白油保护层31。通过设置白油保护层31可以在保护导电银浆层3不被氧化的同时，提高导电银浆层3表面对倒装LED芯片2所发出的光线的反射率，从而进一步增加C0B光源中对光线的利用率。[0122]本发明实施例所提供的一种多色温C0B光源，可以在线路板1中朝向倒装LED芯片2的表面设置白油保护层31，以及在导电银浆层3表面设置白油保护层31，从而提高C0B光源中对光线的利用率。[0123]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。[0124]专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。[0125]结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器ram、内存、只读存储器ROM、电可编程ROM、电可擦除可编程R0M、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。[0126]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。[0127]以上对本发明所提供的一种多色温⑶B光源及其封装方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

权利要求：1.一种多色温⑶B光源的封装方法，其特征在于，所述方法包括：将至少两个倒装led芯片焊接于线路板的预设焊点；将所述线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使所述导电银浆固化形成导电银浆层，以构成完整的导电回路；将具有镂空结构的MASK盖于所述线路板以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片；在所述MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温；在所述线路板表面设置包围所述倒装Lm芯片的闭合环状围坝；在所述围坝内填充荧光胶以覆盖所述倒装LED芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝包括：在所述线路板表面设置包围所述倒装LED芯片的闭合环状围坝;其中，所述围坝覆盖所述导电银浆层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板中用于焊接所述倒装LED芯片的表面预先设置有白油绝缘层。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述将所述线路板中预设的跳线点之间印刷导电银浆，并使所述导电银浆固化形成导电银浆层之后，所述方法还包括：在所述导电银浆层表面涂布白油以形成白油保护层。5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述将具有镂空结构的MASK盖于所述线路板以遮挡预设的倒装LK芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片包括：将具有第一镂空结构的第一MASK盖于所述线路板以填充相邻所述倒装LK芯片的间隙；将具有第二镂空结构的第二MASK盖于所述第一MASK以遮挡预设的倒装LED芯片，并暴露出预设的倒装LED芯片；所述在所述MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温包括：在所述第二MASK表面喷涂荧光粉以调整被暴露的所述倒装LED芯片的色温。6.—种多色温⑶B光源，其特征在于，所述COB光源包括至少两个具有不同色温的倒装LHD芯片、线路板、围坝和荧光胶；所述倒装LED芯片焊接于所述线路板中预设的焊点，所述线路板中预设跳线点之间印刷有导电银浆层，以构成完整的导电回路；所述围坝呈闭合环状包围所述倒装LED芯片，所述荧光胶填充于所述围坝内以覆盖所述倒装LED芯片。7.根据权利要求6所述的COB光源，其特征在于，所述围坝覆盖所述导电银浆层。8.根据权利要求6所述的COB光源，其特征在于，所述COB光源包括有多个具有第一色温的第一倒装LED芯片和多个具有第二色温的第二倒装LED芯片，多个所述第一倒装LED芯片与多个所述第二倒装Lm芯片间隔分布于所述线路板表面。9.根据权利要求6至8任一项权利要求所述的COB光源，其特征在于，所述线路板中朝向所述倒装LED芯片的表面设置有白油绝缘层。10.根据权利要求9所述的COB光源，其特征在于，所述导电银菜层表面覆盖有白油保护层。

百度查询： 宁波升谱光电股份有限公司 一种多色温COB光源及其封装方法

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