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申请/专利权人：山西华微紫外半导体科技有限公司
申请日：2023-11-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221150015U
主分类号：H01L25/075
分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开一种COB模组封装结构，该COB模组封装结构包括：包括：电路基板，电路基板具有正极焊盘以及负极焊盘，正极焊盘与外接电源的正极焊接，负极焊盘与外接电源的负极焊接，电路基板还具有贴片区，贴片区位于电路基板的中部；多个灯芯片，多个灯芯片呈间隔的焊接在贴片区上，各灯芯片串联连接，各灯芯片中的一灯芯片的正极与正极焊盘电连接，各灯芯中的另一灯芯片的负极与负极焊盘电连接；两安装架，两安装架与电路基板连接并分别位于贴片区的两侧；透镜，透镜位于贴片区上方，透镜的两侧分别与两安装架卡接连接。如此采用该COB模组封装结构的灯具在长期的工作后，也不会发生透镜由于自身重力脱落的现象，进而确保透镜安装牢靠、稳固。
主权项：1.一种COB模组封装结构，其特征在于，所述COB模组封装结构包括：电路基板100，所述电路基板100具有正极焊盘110以及负极焊盘120，所述正极焊盘110与外接电源的正极焊接，所述负极焊盘120与外接电源的负极焊接，所述电路基板100还具有贴片区130，所述贴片区130位于所述电路基板100的中部；多个灯芯片200，多个灯芯片200呈间隔的焊接在所述贴片区130上，各所述灯芯片200串联连接，各所述灯芯片200中的一灯芯片200的正极与正极焊盘110电连接，各所述灯芯中的另一灯芯片200的负极与所述负极焊盘120电连接；两安装架300，两所述安装架300与所述电路基板100连接并分别位于所述贴片区130的两侧；透镜400，所述透镜400位于所述贴片区130上方，所述透镜400的两侧分别与两所述安装架300卡接连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西华微紫外半导体科技有限公司 一种COB模组封装结构
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