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【实用新型】基于COB封装的显示模块、显示模组及屏幕_旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司_202322985799.1 

申请/专利权人:旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司

申请日:2023-11-06

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN221176255U

主分类号:H01L33/54

分类号:H01L33/54;H01L25/075

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权

摘要:本公开提供一种基于COB封装的显示模块、显示模组及屏幕,其中,基于COB封装的显示模块,包括:PCB基板、多个LED芯片和多个阻挡结构;多个LED芯片设置于PCB基板上;多个阻挡结构与多个LED芯片一一对应,多个阻挡结构设置于PCB基板上,各阻挡结构围绕对应的LED芯片周侧,阻挡结构与PCB基板构成对LED芯片包覆的包覆空间,包覆空间具有开口,LED芯片的发光面显露于开口;每个包覆空间中设有封装胶,封装胶的表面对应开口位置构成向包覆空间外凸出的微凸结构。本公开能够在LED芯片周围设置对LED芯片发出的侧面光进行阻隔的阻挡物会导致LED芯片的出光角度受到影响的问题。

主权项:1.一种基于COB封装的显示模块,其特征在于,包括:PCB基板;多个LED芯片,多个所述LED芯片设置于所述PCB基板上;多个阻挡结构,多个所述阻挡结构与多个所述LED芯片一一对应,多个所述阻挡结构设置于所述PCB基板上,各所述阻挡结构围绕对应的所述LED芯片周侧,所述阻挡结构与所述PCB基板构成对所述LED芯片包覆的包覆空间,所述包覆空间具有开口,所述LED芯片的发光面显露于所述开口;每个所述包覆空间中设有封装胶,所述封装胶的表面对应所述开口位置构成向所述包覆空间外凸出的微凸结构。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司 基于COB封装的显示模块、显示模组及屏幕

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